26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，AIPCB产业链上下游从新材料（PTFE、陶瓷、玻璃等）、新技术（mSAP）等多个维度进行创新升级，有望打开AIPCB远期的成长空间。且伴随着新材料技术的应用，市场竞争格局亦有望再度重塑。展望2026年后续行情，建议继续把握AIPCB板块业绩和估值戴维斯双击的投资机会。
　　26年板块行情回顾与展望：重点关注AI场景新材料及mSAP技术升级趋势和对竞争格局的重塑。2025年SW-PCB板块涨幅144.3%，主要由高阶HDI、HLC需求推动下的EPS提速增长、正交背板方案打开远期PCB增长空间推动板块PE上行所致。26年初以来，SW印制电路板板块上涨78.2%，在电子细分板块中排名第3，跑赢SW电子板块26.1pcts，跑赢沪深300指数71.4pcts。结合我们对行业和市场的理解，我们认为当下行情演绎正在反应了以下几点：1）AI需求侧逻辑依然坚挺，PCB板块季度业绩环增有望提速：26Q1财报，北美及国内CSP大厂对AI的Capex超预期且后续指引进一步上修；而从26Q2开始，AIPCB行业新增产能投产，下游客户新旧算力架构迭代，开启产品升级和放量拉货，AIPCB及CCL板块业绩环比增长有望加速；2）AI场景新的PCB材料及加工技术打开远期空间：a）光模块800G→1.6T/ 2.4T/3.2T升级，以及英伟达先进封装技术从CoWoS向CoWoP升级趋势下，均将打开PCB的远期增长空间，且该等技术升级对于mSAP工艺产能产生大量新增需求，或将再度重塑AISLP的竞争格局；b）算力芯片的尺寸越来越大、关键器件的功率不断提升，这加大了AI高速场景对高性能散热、Low-CTE材料的需求，陶瓷基板、玻璃基板等材料均有望得到大规模商业化应用。
　　算力PCB：光模块800G→1.6T及CoWoP升级推动mSAP成必选，AI散热需求催生陶瓷基板新应用前景。根据Lightcounting的预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，预2030年整体市场规模将增长至414亿美元，对应2025-2030年CAGR 20%。未来三年内800G和1.6T等高速光模块的需求将占据市场主导地位，3.2T光模块有望从2028年起逐步起量。从800G到1.6T光模块升级，单通道速率翻倍提升，224GPAM4调制复杂度大幅增加，这些因素将必然推动PCB从减成法-HDI向mSAP-SLP升级。而结合光模块PCB的价格趋势以及出货量预期，我们测算2026-2028年光模块PCB市场规模分别为98/200/270亿（中性）、129/321/357亿（乐观）、74/149/220亿（悲观），其中光模块mSAP工艺产能的需求从2026到2027年将增加3倍左右。而mSAP产能的扩张周期预计在15-18个月，需求的爆发将持续加剧mSAP产能的供给缺口。远期来看，英伟达提出的CoWoP封装工艺将采用更大尺寸和更高层数的SLP产品设计方案，单颗GPU或ASIC的PCB价值量将得到大幅跃升，这将进一步打开AIPCB的市场空间。此外，光模块、AI芯片功耗跃升加大对高散热需求，陶瓷基板有望陶瓷材料凭借高导热系数、低CTE等优势有望在多个AI数据中心场景中得到大规模应用。
　　载板：AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破。25年AI基建加速部署，算力芯片及存储芯片两大核心领域形成“需求共振”，全球载板产能稼动率快速提升。展望后市，AIGPU、ASIC新品、高端存储芯片拉货增长动能将延续至27年，上游Low-CTE玻布、ABF基膜材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高。国内载板厂商此轮将受益于载板价格上涨带来的盈利能力回升，而高端ABF载板供给紧张将给陆厂切入国内外核心客户供应链绝佳的机会窗口期。在载板的上游原材料供应体系，目前主要被日本厂商垄断，此前国内在BT类基板、ABF膜材料均有相应厂商进行了前瞻布局，如生益科技、华正新材、南亚新材等，可在供给受限的情况下实现完全的国产替代。
　　CCL：AI高速需求叠加涨价超预期推动板块进入向上大周期，国内头部厂商有望深度受益。AI高速运算场景下对CCL的要求越来越高，高速CCL升级节奏加速（26年M8主流板材、M9进入量产；27年M9为主流板材），市场规模快速增长，据台光电，预计26年高速CCL市场规模约80亿美元，24-27年高速CCL的需求CAGR达40%。台股台光电、台耀、联茂及韩国斗山和日本松下等均看好26-27年各类服务器、交换机需求带动高速材料的增长趋势，并持续扩充M7-M9等级的CCL产能。目前高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商凭借对上游物料供应链的掌控以及优秀的交付能力今明年将有望实现放量赶超。根据我们的跟踪，国内CCL龙头生益科技S8/S9材料已经在N客户算力供应链取得大批量订单，且在S10、PTFE等材料具备前瞻卡位，有望实现对Rubin全部料号的突破，今明年供应份额有望进一步提升；南亚新材今年在国内算力链的高速材料体系已实现突破放量，预计明