事件
　　2026年3月12日Avicena发布了LightBundle？eKit，这是一个旨在展示基于Micro LED的次世代AI基础设施光学连接的评估平台。该平台集成了基于ASIC的收发器，集成了嵌入式LED、光电探测器和微透镜阵列，并通过多芯光纤束连接。Avicena表示，该系统允许超大规模开发者和系统架构师测试旨在解决大型AI集群中铜线互连相关的带宽、覆盖范围、路由和能源限制的光链路。
　　点评
　　随着AI集群规模扩大到数万个AI加速器（XPU），互联带宽和功耗成为关键瓶颈。Micro LED光学互连提供了一种新方法，在更高带宽下实现了比铜互连更长的覆盖范围，同时完全消除了激光，实现了每比特低能量，即使在高温下也能提高可靠性，并实现每毫米太比特的带宽密度。LightBundle？eKit为系统设计师提供了一个实用平台，用于评估AI可扩展（芯片对芯片和芯片到存储）和扩展（XPU到XPU和XPU到交换机连接）架构的microLED技术。
　　LightBundle？eKit是一个完整的基于ASIC的评估平台，专为开发下一代AI子系统和系统的合作伙伴而设计。Avicena将在其OFC展位展示支持512Gbps链路的eKit，计划在第二季度支持最高896Gbps的吞吐量。eKit平台集成了：（1）320个microLED数据通道，最高时速为3.5Gbps;（2）256个主动通道和64个备用通道以实现冗余;（3）最高896Gbps的数据链路吞吐量；（4）原始BER比10？好在512 Gbps时，没有任何前向纠错；（5）5米和10米光纤连接。LightBundle？eKit由主机接口板、参考驱动、集成诊断工具和由定制软件配置测试平台驱动的图形用户界面（GUI）组成。这使得工程师能够评估和表征微型LED互连光信号完整性、链路预算、开放眼监测、功耗效率、串扰性能，并生成比特错误率曲线。LightBundle？eKit将于2026年3月向部分早期合作伙伴开放，计划在2026年第二季度提供更广泛的供应。
　　投资建议：2026年AI产业最重要的事情之一是光学连接技术在扩展AI基础设施中的进步。建议重点关注Micro LED光通信产业链，主要涉及以下厂商：华灿光电、新相微、三安光电、兆驰股份、思特威、水晶光电、蓝特光学、炬光科技。
　　风险提示：产业化进展不及预期、AI基础设施投资规模下降