中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年5月15日发布的题为《AI-fuelledexpansion》的报告，华虹半导体2026年一季度业绩及二季度指引基本符合预期。Fab9A将于2026年三季度完成产能爬坡，Fab9B计划于2026年底开始设备搬入，总资本支出达60亿美元。受人工智能需求驱动，公司正积极布局碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等化合物半导体、硅光技术、高密度电容器及中介层领域。中信里昂预计华虹将持续受益于AI高速增长及国产替代趋势。
　　2026年一季度业绩与二季度指引基本符合预期
　　华虹2026年一季度营收同比增长22%至6.61亿美元，处于6.50-6.60亿美元的指引区间上限。毛利率同比提升3.8个百分点至13.0%，处于13%-15%指引区间下限。净利润为2,090万美元，低于市场一致预期的2,680万美元。2026年一季度晶圆均价同比+4.5%/环比-0.1%至438美元。公司预计二季度营收6.90-7.00亿美元，中值为6.95亿美元，较市场一致预期的7.15亿美元低2.9%。毛利率指引14%-16%，中值为15%，较市场一致预期的14.6%高出0.4个百分点。公司预计至2026年底晶圆均价将上涨10%-15%。
　　Fab9B计划投入60亿美元资本支出，2027年开始产能爬坡
　　华虹Fab9A预计2026年三季度完成产能爬坡，2026年底或2027年初实现满产。2026年3月启动Fab9B建设，计划2026-2027年间投入60亿美元的资本支出。公司预计2026年底开始设备搬入，2027年启动量产。Fab9B将专注于40纳米节点的特色工艺。
　　拓展化合物半导体、硅光、电容器与中介层技术
　　华虹正在通过碳化硅（SiC）合资企业与氮化镓（GaN）合作来发展化合物半导体量产能力，以补充现有硅基功率器件业务。公司积极布局硅光技术，预计与其BCD工艺优势形成协同。分析指出，华虹亦在探索高密度电容器与中介层技术，目前仍处早期阶段。研究显示，华虹持续受益于AI需求与本土化趋势，AI驱动业务增长及新产品拓展。
　　催化因素
　　平均售价提升。功率分立器件需求复苏。计划收购华虹五厂。电源管理集成电路/微控制单元芯片等半导体国产替代进展。