事件:
　　2026年5月14日，华虹半导体发布2026年Q1财报：2026Q1，公司实现收入6.61亿美元（QoQ+0.2%，YoY+22.2%）；归母净利润0.21亿美元（QoQ+19.9%，YoY+458.1%）；晶圆季出货量（等效八英寸晶圆） 145万片（ QoQ+0.3%，YoY+18.0%）；产能利用率99.7%（QoQ-4.1pct，YoY-3.0pct）。
　　投资要点:
　　2026Q1业绩：闪存&电源管理芯片势头强劲2026Q1，公司实现收入6.61亿美元（QoQ+0.2%，YoY+22.2%），指引6.5-6.6亿美元，年增主要由于晶圆出货量和ASP上升。毛利率13.0%（QoQ基本持平，YoY+3.8pct），指引为13%-15%，年增主要由于ASP优化以及降本增效。2026Q1，公司归母净利润0.21亿美元（QoQ+19.9%，YoY+458.1%）；母公司拥有人EPS0.012美元（QoQ+20.0%，YoY+500.0%）。2026Q1,得益于MCU和智能卡芯片的需求增加，公司嵌入式非易失性存储器收入实现41.7%的同比增速；在闪存产品需求的驱动下，独立式非易失性存储器收入同比增长33.2%。此外，公司电源管理芯片强劲势头带动2026Q1模拟与电源管理收入同比增长25.8%。
　　 2026Q2指引：2026全年ASP增幅指引10%-15%华虹半导体预期2026Q2实现收入6.9-7.0亿美元（中点QoQ+5.2%，YoY+22.8%），受ASP增长和晶圆出货量增加的共同驱动；毛利率14%-16%。公司或将继续受益于闪存价格上涨。随着新产能的陆续投产，公司或将继续推动PMIC业务的增长。公司预计2026全年ASP平均涨幅在10%-15%，部分平台价格涨幅可能达到20%-25%，但也有部分平台价格将保持平稳，涨幅约为5%。Fab9A的产能爬坡预计将于2026Q3完成，并于2026年底或2027年初实现满产产出；Fab9B预期将在2026Q4开始搬入设备。
　　盈利预测和投资评级
　　随着新厂产能释放，以及欧美客户“Chinafor China”战略推进，公司营收端或受益于晶圆出货量增加而提升，且调价措施及产品结构改善对公司毛利率存在一定程度的积极作用，但折旧压力或持续稀释利润，预计华虹半导体2026-2028年营收分别为29.94/36.04/40.07亿美元，归母净利润为1.77/2.05/3.31亿美元，摊薄EPS分别为0.08/0.14/0.19美元，2026年5月18日对应PB为5.04x/3.05x/3.56x。我们看好公司在自主可控+“ChinaforChina”趋势下晶圆量价齐升，优质资产注入改善公司盈利和估值水平，对华虹半导体维持“买入”评级。
　　风险提示
　　无锡新厂产能释放不及预期；半导体下游市场复苏不及预期；成熟制程晶圆代工厂商竞争加剧的风险；中美贸易摩擦加剧的风险；汇率波动风险；资产减值风险；行业估值回调风险。