据5月17日长鑫科技招股书，受益于算力需求持续增长、DRAM产品涨价，26H1预计长鑫科技实现归母净利500-570亿元，存储行业正快速增长，我们认为上游材料亦或受益。伴随当前晶圆厂、存储企业等扩产，以及芯片向新型存储技术、先进制程、先进封装等发展，全球半导体材料市场有望迎来快速增长。当前我国半导体材料国产化率整体仍较低，伴随自主可控要求提高、国内企业产品竞争力提高，国产化率有望提高，推荐飞凯材料、华特气体、昊华科技、国瓷材料等头部企业。
　　半导体向更先进方向快速发展，上游材料规模有望迎来高速增长
　　随着芯片向3DNAND及HBM的多层结构、先进制程以及先进封装方向等发展，我们认为半导体材料需求未来有望持续增长。据SEMI等，25年全球半导体材料市场规模为732亿美元，同比+7%，其中晶圆制造材料/封装材料分别为458/274亿美元，同比5%/9%；据思瀚产业研究院，24年中国半导体材料市场规模为205亿美元，同比+14%。据Omdia，26年存储芯片市场三星/海力士/美光/英特尔/铠侠资本开支份额占比分别为29%/18%/14%/12%/5%，AI等需求旺盛下海内外存储芯片公司26年资本开支加速增长，我们认为有望带动半导体材料市场迎来快速增长。
　　我国半导体材料国产化替代空间广阔，头部企业有望充分受益
　　据中商产业研究院，23年我国半导体材料中硅片/光刻材料/电子特气/掩模版/前驱体/湿电子化学品/抛光材料/溅射靶材市场规模占比分别为33%/15%/13%/13%/7%/6%/5%/3%。据ACMI等，全球半导体材料供应商以日韩欧美为主，当前国产化替代空间广阔。25年我国高端光刻胶国产化率较低，国内布局企业包括南大光电、上海新阳、鼎龙股份、雅克科技、久日新材、艾森股份等；清洗材料国产化率约15%，国内布局企业包括中巨芯、多氟多等；电子特气国产化率约30%，国内布局企业包括中船特气、昊华科技、华特气体、金宏气体、广钢气体等；高端溅射靶材国产化率约5%，国内布局企业包括江丰电子等；湿电子化学品国产化率约44%，国内布局企业包括飞凯材料、江化微、安集科技、晶瑞电材、格林达等；5N级高纯氧化铝国产化率约15%，国内布局企业包括国瓷材料等。我们认为我国存储厂、晶圆厂等扩产有望加速半导体材料国产化进程，头部企业有望充分受益。
　　风险提示：下游需求不及预期；新项目扩产不及预期；原材料价格大幅波动。