>> 申万宏源-联瑞新材(688300)业绩符合预期,高阶产品有望加速放量-260508
| 上传日期: |
2026/5/8 |
大小: |
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| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
申万宏源 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
宋涛,周超 |
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此报告为加密报告 |
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投资要点: 公司发布2025年报:报告期内,公司实现营收11.16亿元(YoY+16%),归母净利润2.93亿元(YoY+16%),扣非归母净利润2.64亿元(YoY+16%),销售毛利率40.66% (YoY+0.28pct),销售净利率26.23%(YoY+0.05pct),盈利能力稳步提升,业绩符合预期。其中,25Q4单季度实现营收2.92亿元(YoY+9%,QoQ-4%),归母净利润0.73亿元(YoY+9%,QoQ-11%),扣非归母净利润0.61亿元(YoY+7%,QoQ-18%),销售毛利率38.55%,同比+2.83pct,环比-3.82pct,销售净利率24.90%,同比-0.04pct,环比-1.82pct,业绩基本符合预期。公司发布2025年利润分配预案:公司拟向全体股东每股派发现金红利0.50元(含税),共计派发现金红利约1.21亿元,占2025年度归母净利润的比例为41.26%。 公司发布2026年一季报:报告期内,公司实现营收2.94亿元(YoY+23%,QoQ+1%),归母净利润0.72亿元(YoY+14%,QoQ-1%),扣非归母净利润0.64亿元(YoY+8%,QoQ+4%),销售毛利率40.02%,同比-0.60pct,环比+1.47pct,销售净利率24.37%,同比-2.04pct,环比-0.53pct,业绩基本符合预期。 高频高速覆铜板叠加先进封装催化,下游高阶硅微粉需求持续放量;电池能量密度提升,电子器件复杂化、小型化趋势,散热升级需求催生公司球铝市场空间。随着AI大模型、高性能计算及高速通信等终端应用的迅猛发展,功能性先进粉体材料在先进封装、高性能电子电路基板、导热材料等下游领域中的战略地位从传统填料向核心材料转变,价值量正快速提升。根据公司公告,2025年公司角形无机粉体实现营收2.61亿元(YoY+3%),销量7.97万吨(YoY+4%),单吨价格0.33万元(YoY-1%),毛利率20.41%,同比-7.16pct;球形无机粉体实现营收6.52亿元(YoY+19%),销量4.21万吨(YoY+15%),单吨价格1.55万元(YoY+4%),毛利率51.92%,同比+2.80pct;其他产品实现营收2.02亿元(YoY+29%),销量0.99万吨(YoY+26%),毛利率30.10%,同比-0.30pct。 发行可转债项目建设高阶粉体材料,持续扩能拓品助力公司成长。公司发行6.95亿元可转债,投入:1)高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目(建设周期36月),规划产能3600吨,总投资额4.23亿元,拟使用募集资金2.55亿元,项目达产后预计可实现收入6.59亿元,利润1.80亿元;2)高导热高纯球形粉体材料项目(建设周期18月),规划产能16000吨,总投资额3.88亿元,拟使用募集资金2.40亿元,项目达产后预计可实现收入3.10亿元,利润0.64亿元。 投资分析意见:维持2026-2027年归母净利润预测分别为3.91、4.90亿元,新增2028年归母净利润预测为6.35亿元,当前市值对应PE分别为59、47、36X,看好公司高阶产品持续放量,维持“增持”评级。 风险提示:1)下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期;2)国内竞争加剧,硅微粉等主要产品价格下滑;3)原材料及能源成本大幅波动;4)新产品研发不及预期。
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