事件：公司发布2025年年报，报告期内实现营业收入11.16亿元，同比增长16.15%，归母净利润2.93亿元，同比增长16.42%，扣非净利润2.64亿元，同比增长16.44%；其中四季度单季实现收入2.92亿元，同比增长9.38%，归母净利润0.73亿元，同比增长9.21%。
　　优势领域市占率继续提高，高性能产品占比增长较快。报告期内，公司角形无机粉体收入2.61亿元，同比增长2.97%，毛利率20.4%，同比下降7.2 pct，销量7.97万吨，同比增长3.96%；球形无机粉体收入6.52亿元，同比增长18.70%，毛利率51.92%，同比提高2.8 pct，销量4.2万吨，同比增长14.50%。2025年，AI服务器、高速通讯、智能驾驶等领域的快速发展，推动先进封装、高性能高速基板、热管理材料等市场持续扩容，公司主要下游应用领域整体市场呈增长趋势，并且在AI等应用技术快速发展的驱动下，市场对于高性能电子材料的需求正快速增长。公司积极应对市场需求升级趋势，推动优势领域市占率继续提高的同时，围绕先进封装（2.5D/3D、SIP等）、高性能电子电路基板（M7、M8、M9、M10等）、导热材料等领域的市场需求，积极推动更多具有低放射性、低介电损耗、更低CUT点、高导热性等性能的产品的登陆并持续转化为实质性订单，高性能产品营收占比呈较快增长态势，产品结构持续优化，有效推动了营业收入、利润规模的稳步扩大。
　　聚焦高端芯片封装技术等领域，持续推出高端新产品。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Low α球形氧化铝、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝等产品，持续加强功能性粉体材料的研究开发，技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。随着下游应用领域对高性能材料需求持续提升，公司产品结构有望进一步改善，从而推动经营质量不断提升。
　　公司品牌影响力显著提升，投资新项目增强成长性。公司致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商，产品销售至行业领先的EMC、LMC、GMC、UF等封装材料、电子电路基板、导热材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等领域客户，品牌影响力显著提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形二氧化硅、低放射性球形二氧化硅、低放射性高纯度球形氧化铝、球形二氧化钛、氮化物等产品销售至行业领先客户。公司持续拓展新项目，拟投资约1.29亿元实施年3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，投资4.2亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，投资3.9亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目，增强未来成长确定性。
　　维持“强烈推荐”投资评级。预计2026~2028年公司归母净利润分别为3.68亿、4.61、5.60亿元，EPS分别为1.52、1.91、2.32元，当前股价对应PE分别为63、50、41倍，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。