事件：公司公布2025年报与26Q1季报，25年总收入46.5亿元、同比+36.5%，归母净利润10.8亿元、同比+5.9%，扣非9.6亿元、同比+12.7%。26Q1公司营收12.01亿元，同比+31.66%/环比-17.40%，归母净利润2.47亿元，同比+5.95%/环比-15.39%。公司CMP装备市占率持续提升，产能扩张与研发投入支撑长期成长，维持“增持”投资评级。
　　26Q1营收延续高增态势，毛利环比改善。26Q1营收12.01亿元，同比+31.66%/环比-17.40%，毛利率42.3%，同比-4.1pcts/环比+5.5pcts，归母净利润2.47亿元，同比+5.95%/环比-15.39%，扣非净利润2.25亿元，同比+5.97%/环比-7.05%。
　　2025全年业绩稳步增长，CMP装备放量驱动营收高增。2025全年实现营业收入46.5亿元、同比+36.5%，毛利率41.8%、同比-1.4pcts，营收大幅增长主要得益于CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域实现批量应用，市场占有率和销售规模持续提高。归母净利润10.8亿元，同比+5.9%，扣非净利润9.6亿元，同比+12.7%。
　　半导体装备业务稳健增长，服务板块高速放量。1）半导体装备：全年营收40.5亿元，同比+36.5%，占比87.2%。①CMP装备：Universal-H300报告期内实现规模化出货，Universal-300FS获批量订单；先进制程订单在新签订单中已占较大比例；截至披露日，12英寸及8英寸CMP装备累计出机超1,000台，部分高端机型已在头部客户HBM、3D堆叠产线上作为基准设备导入。②减薄装备：Versatile-GP300累计出机超20台，多台完成验收并确认收入；Versatile-GM300实现批量发货并完成首台验收；面向先进存储的Versatile-GH300首台于披露日前正式出机，处于验证导入阶段。③离子注入装备：12英寸大束流机型已批量交付国内多家头部晶圆厂，持续获得重复订单，销售业绩大幅增长；首台低温机型iPUMA-LT顺利出机，实现大束流各型号全覆盖。④划切/边抛装备：核心机型已进入多家头部客户开展工艺验证，尚未进入批量出货阶段。⑤湿法装备：多台清洗设备完成验证并确认收入；SDS/CDS供液系统已获客户批量采购。2）半导体服务：全年营收5.94亿元，同比+61.2%，业务规模稳步增长。
　　定增募资加码主业，夯实高端装备平台化布局。公司拟募资不超40亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产、高端半导体装备研发三大项目，拟使用募集资金13.42/4.45/22.13亿元。1）上海基地项目：重点提升离子注入、CMP及减薄装备产业化能力，建设期3年；2）晶圆再生扩产项目：在昆山新建产线，规划总产能40万片/月、首期20万片/月，建设期2年，天津厂区现有产能20万片/月，完全达产后公司整体晶圆再生产能将提升至60万片/月；3）高端半导体装备研发项目：聚焦先进制程前道及先进封装装备研发、关键零部件国产化替代等四大研发课题，实施周期5年。
　　投资建议。公司是国产CMP设备龙头，同时先进封装设备和离子注入的布局深化，订单及业绩有望维持稳健增长。我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为58.78/74.55/92.91亿元，归母净利润13.82/17.68/22.04亿元，对应PE为50.5/39.5/31.7倍，维持“增持”投资评级。
　　风险提示：项目建设不及预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧。