华海清科发布年报，2025年实现营收46.48亿元（yoy+36.46%），归母净利10.84亿元（yoy+5.89%）。因新产品导入对成本的影响，2025年毛利率下滑1.4pct。公司持续加大研发，2025年研发投入增长40.63%。26Q1收入12.01亿元（yoy+31.66%，qoq-17.40%），归母净利2.47亿元（yoy+5.95%，qoq-15.39%）。公司CMP累计出机超1000台，先进制程出货量显著增长，同时减薄、划切、离子注入、边缘抛光装等全系列产品不断拓展产品矩阵，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，在先进制程、先进封装、HBM等应用领域全面布局。公司2026/4/22公告拟定向增发募资40亿元，用于集成电路装备基地建设、晶圆再生产能扩张及高端半导体装备研发项目。看好公司未来成长性，维持“买入”评级。
　　“装备+服务”双轮驱动2025年业绩稳健增长，公司持续加大研发
　　公司2025年实现营收46.48亿元（yoy+36.46%），其中半导体装备收入40.54亿元（yoy+33.46%，占比87.22%），毛利率40.88%（yoy-1.94pct），主因产品组合变化以及公司新产品处于导入期；服务收入5.94亿元（yoy+61.23%，占比12.78%），毛利率48.21%，同比+1.81pct。2025全年研发投入5.37亿元（yoy+40.63%），增加研发人员至876人，受费用影响，2025归母净利10.84亿元（yoy+5.89%），净利率下滑6.7pct。26Q1收入12.01亿元（yoy+31.66%，qoq-17.40%），归母净利2.47亿元（yoy+5.95%，qoq-15.39%）。其中毛利率42.31%（yoy-4.1pct，qoq+5.5pct）。
　　CMP先进制程出货量增长显著，离子注入、减薄、划切等进展顺利
　　公司践行平台化发展战略，1）CMP：累计出机超1000台，先进制程出货量显著增长，全新机台Universal-S300实现更高产能。2）减薄：12英寸超精密晶圆减薄机累计出货超20台；12英寸晶圆减薄贴膜一体机实现批量发货并完成首台验收；面向先进存储的新型装备单机产出能力卓越。3）离子注入目前已成功实现12英寸大束流各型号的全覆盖。4）公司针对性研发形成覆盖12英寸、8英寸晶圆的边缘修整装备、边缘抛光装备系列；5）湿法：应用于逻辑、存储制造的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购。6）晶圆再生：加速推进昆山扩产项目，总产能有望达到60万片/月。
　　受益于AI带动HBM及先进封装新趋势，平台化布局构筑先发优势
　　公司产品矩阵多点突破，平台化发展战略卡位先进封装核心工艺。公司高端CMP装备在多家先进制程客户工艺验证，占国内12英寸先进生产线国产90%以上份额。在先进封装领域，公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备实现批量交付，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；公司减薄抛光一体机累计出货量超过20台，获得多家头部企业的重复订单。展望未来，AI算力的高增长正强力驱动先进封装需求，公司凭借深厚的技术积累、平台化多节点布局、头部客户的深度绑定，迎来跨越式发展。
　　盈利预测与估值
　　考虑到收入确认节奏的波动，我们调整公司26-27年收入预测（-3.2%/-1.6%）至58.4/74.5亿元。因公司2026/4/16公告股权激励计划，我们下调公司26-27年归母净利润（-17.3%/-15.7%）至12.46/16.13亿元。下游芯片制造商扩产动能强劲，设备行业景气度向上，故近期板块估值整体抬升。公司平台化布局逐步见效，基于可比公司2026年均值65.3倍，给予目标价229.86元（前值：178.92元，对应42x26年PE），维持“买入”。
　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。