26Q1公司实现营收12.01亿元，同比增长31.66%；归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%；研发费用1.40亿元，同比增长28.19%；毛利率42.31%，环比提升5.49个百分点。2025年公司实现营收46.48亿元，同比增长36.46%；归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%；研发费用同比增长40.63%达5.37亿元；毛利率41.81%。
　　公司拟向特定对象发行股票的募集资金总额不超过40亿元（含本数），其中上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目、高端半导体装备研发项目分别拟使用募集资金13.42、4.45、22.13亿元。
　　 CMP：CMP装备累计出机已超1000台，高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。CMP先进制程机型出货量增长显著，在国内12英寸先进生产线的覆盖率与市占率持续提升，占据国产CMP装备销售90%以上份额。未来公司将持续推进具备更高稳定性、更强性能（如产出效率、均匀性、颗粒控制等），以及面向更先进制程节点的型号产品。
　　减薄：GP300订单量大幅增长，累计出机量突破20台，实现从技术突破到规模化应用的重要跨越，多台装备完成客户验收并贡献收入。GM300实现批量发货并连续发往国内多家半导体龙头企业，已顺利完成首台验收。面向先进存储的GH300首台装备正式出机可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性达到行业领先水平，同时具备卓越的单机产出能力。
　　离子注入：公司已有多台离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付，同时持续获得重复批量订单，客户涵盖国内头部集成电路制造企业，成功进入规模化应用提速阶段。12英寸大束流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制造头部企业，关键性能指标达到国际先进水平；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，标志着公司实现大束流离子注入机各型号全覆盖。未来公司将持续优化低能大束流机型的性能，并加快推进中束流机型、高能机型等全新产品的开发、验证，拓展应用领域。
　　服务：晶圆再生业务获得多家头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货，客户合作粘性持续增强；天津厂区20万片/月已满产，并启动建设产能40万片/月的昆山厂区。随着下游需求持续回暖、产线利用率保持高位，叠加CMP等核心装备在客户端的保有量稳步提升，关键耗材及维保服务业务需求持续释放，市场空间不断拓展。
　　投资建议：华海清科持续深化“装备+服务”平台化发展战略，深度绑定国内头部客户，核心产品产业化进展顺利。我们预计2026-2028年营收分别为60.15/75.02/91.08亿元，归母净利润分别为15.51/20.02/25.04亿元。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等