>> 光大证券-地平线机器人-W(9660.HK)2026年度产品技术发布会点评:首发5nm“星空6”舱驾融合芯片,车载OS“KaKaClaw”加速整车智能体落地-260423
| 上传日期: |
2026/4/23 |
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来源: |
光大证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
付天姿 |
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事件:公司于2026年4月22日在北京召开“2026地平线年度产品技术发布会”(以下简称“大会”)。大会以“征程无垠、驭见星空”为主题,发布HSDV1.6、“星空Starry6”舱驾一体芯片以及车载智能体操作系统KaKaClaw等产品。 发布HSDV1.6,强化安全与通行效率的平衡。HSDV1.5版本重点强化中长途出行过程中的安全性与稳定性,而当前发布的V1.6版本则优化安全与舒适之间的动态平衡。HSDV1.6版本优化如下:1)行车体验:行车实现巡航跟车舒适性提升、路口动态博弈能力升级、变道更精准自然;2)泊车:泊车新增遥控泊车、离车泊入及悬空障碍物识别;3)安全性能:新增起步提醒、倒车紧急制动、自动紧急转向避让及误踩油门防护等。公司创始人&CEO余凯博士于大会上宣布,预计今年推出HSDV2.0版本,目标给乘客提供国宾司机的体验。 智驾趋于成熟叠加下游车企降本需求,智能座舱与智能驾驶逐步走向融合。 “星空(Starry)6”系列实现单芯片整合与降本增效。公司发布首款舱驾融合整车智能体芯片“星空6”系列,共两款产品,“星空6P”和“星空6H”。性能方面,“星空6P”基于5nm车规级制程,20核CPU,3.0 TFLOPSGPU,支持LPDDR5x@256bit,专为整车智能体OS而生,支持最高273GB/s的宽带,峰值算力达650TOPS。“星空6H”基于7nm车规级制程,算力可达500TOPS,搭载14核CPU。1)显著降低车企智舱+智驾成本:通过单芯片整合智能座驾与智能驾驶两大计算任务,与竞品智驾+座舱芯片方案相比,空间节省50%,器件减少50%,为车企单车成本降低1500-4000元。相较于行业主流方案,星空系列域控成本差距约-5000元。2)硬件物理隔离维护智驾安全性能:通过座舱与智驾的硬件物理隔离,实现“座舱重启不影响智驾”。该系列于本年度Q1实现实车验证,预计Q3正式量产上车。目前,公司已获得多家主流OEM和Tier-1意向量产合作,包括比亚迪、北汽集团、奇瑞汽车、长安汽车等OEM客户,以及博世、电装、博泰车联等Tier1合作伙伴。 Agentic AI车载OS“KaKaClaw”推动操作系统向“执行者”演进。向上连接用户,向下调度硬件,同时跨域整合不同功能模块,形成“理解—决策—执行—记忆—进化”的完整闭环。在能力层面,该系统具备多任务能力、对模糊语言的理解能力、长期记忆能力及个性化定制能力,可持续学习用户偏好并优化交互体验。此外,公司将HSD与Agentic OS协同,整体架构可类比“FSD+Grok”组合,但其差异在于并未将驾驶与交互拆分,而是以统一智能体进行构建。公司CEO于大会上宣布,奇瑞ICARV27成为舱驾融合整车智能解决方案全球首发合作车企。 盈利预测、估值与评级:我们维持26-28年营收和净利润预测,26-28年营收分别为59.05/90.97/127.84亿元人民币,对应4月22日股价7.63港元分别为17x/11x/8x PS。鉴于公司1)中高阶产品出货量有望持续提升,J6P+HSD量产上车进一步提升公司产品ASP与品牌力;2)发布舱驾一体芯片赋能整车智能,公司战略持续升维,看好公司在汽车智能领域前景,维持“买入”评级。 风险提示:智能汽车需求不及预期;舱驾一体芯片需求不及预期;ADAS和AD渗透速度不及预期;智能驾驶芯片领域竞争加剧。
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