本报告导读：
　　GTC/OFC大会落幕，AI需求爆发，光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量，国内厂商在OFC 2026大放异彩，继续关注光互联；Meta和博通公司宣布达成一项重大协议，将双方之间关于设计Meta自研AI加速器的既有合作合作关系延长至2029年；中国电信江苏公司2026年室外光缆框架采购项目招标公告显示G.652.D24芯光缆成缆单价(不含税)的最高投标限价为2500元/皮长公里。
　　投资要点：
　　光是AI基建斜率较高的方向。2023-2025年，光互联需求主要聚焦在Scale out场景和速率的迭代。预计2026年起Scale out场景仍旧维持较高需求增速，从上游各个环节的扩产规划和长协锁定现象可以印证未来需求置信度。同时Scale up侧光互联以CPO/NPO等形态开始渗透，打开新的增量市场，我们预计光互联在AI集群的价值量占比仍将继续抬升。2026年是存量场景和产品继续爆发，以及新场景和产品量产共同交织的一年，建议配置护城河较高的细分领域和企业。
　　光互联核心技术加速突破。AI驱动光通信技术全面升级，国内产业链加速兑现商业化。2026年3月19日，全球光通信领域标杆展会OFC 2026在美国洛杉矶收官，国内外光互联产业链企业集中亮相，多项前沿技术成果集中发布，产业商业化进程持续提速。光芯片环节国产化与规模化推进明显，其中上海赛勒科技与格罗方德达成合作，规划在2026年三季度量产200G/Lane硅光接收芯片以及100G/200G发射芯片。国内首个薄膜铌酸锂光芯片代工平台MRT也正式推出PDK工具包，通过代工与设计企业协同的模式改善良率问题，推动薄膜铌酸锂技术由样品验证向批量生产阶段过渡。高速光模块与下一代互联技术成为本届展会核心看点。联特科技展示了1.6T全系列光模块产品以及12.8TXPO前瞻互联方案；Coherent高意推出单通道400G、3.2T收发器，并面向12.8T及以上速率布局新型架构，同时覆盖CPO、多通道传输及开放光网络等应用方向。光库科技及旗下子公司展出多款光互联核心器件，目前800G/1.6T光纤阵列已实现稳定批量供货，并在CPO、OCS光交换机、WSS、相干集成光芯片等方向展开前瞻布局。光交换与光连接器件领域创新不断，新易盛推出基于自研MEMS技术的NX200/300系列光交换机，具备低时延、低功耗特点，可匹配AI算力集群高速互联需求；深光谷与亿源通联合推出基于3D光波导技术的多芯MT-FIFO组件，在低插损、高集成度以及规模化量产上具备突出优势。
　　投资要点：行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI产业链带动板块预期向上。AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期。新连接也有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。驱动网络升级——AI的大模型训练及应用提升通信能力需求，网络创新和新技术应用快速推进。
　　风险提示：新技术商业化或慢于预期，CSP资本开支或不及预期等。