2025年公司实现营收4.86亿元，同比增长18.41%；归母净利润8813.61万元，同比增长13.18%。接入网领域，国内运营商稳步保持FTTR推广节奏，公司借助千兆宽带升级的市场机遇，产品需求逐步提升，带动接入网业务收入稳步增长。数据中心及无线接入领域，公司10Gbps以下电芯片产品保持稳健增长，同时25Gbps-100Gbps电芯片产品陆续完成核心客户的导入与认证工作，进一步切入高端市场，为公司打开新的增长空间。
　　公司25G、100G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括50GPON万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片，以及终端侧FMCW激光雷达前端、车载光通信两类电芯片。
　　电信侧：公司将50GPON确立为核心攻坚方向。凭借在2.5G至25GPON领域积累的深厚技术底蕴与产业化经验，公司实现了向50GPON技术的成功跨越，研发进度与国际主流厂商保持同步。公司已完成涵盖对称/非对称模式、OLT局端与ONU用户端的全场景、全品类芯片解决方案布局，多项技术方案为业内首创。目前，多款50GPON关键芯片已完成回片验证并进入客户送样测试阶段，与头部光模块及系统设备商的战略合作持续深化，为迎接万兆光网规模商用奠定了坚实的产品与技术基础。
　　数据中心侧：1）400G/800G：公司成功搭建了单波100GPAM4高速芯片研发与测试技术平台，相关芯片已完成回片并向主流模块厂商送样。2）1.6T：公司已启动面向下一代1.6T光互联的单波200G速率芯片研发。3）长距互联：公司开发的4通道128Gbaud相干光通信电芯片套片已完成设计迭代，并通过了部分头部客户的送样验证，获得了积极的合作意向。
　　终端侧：1）车载光通信：车载光通信芯片已成功绑定国内头部车企及Tier1供应商，并完成向多家主流客户的送样测试，量产导入进程全面加速，有望在车载光通信等场景率先实现规模化应用。2）激光雷达核心芯片：公司为激光雷达量身打造的核心电芯片系列，已获得行业重点客户的送样认可，并进入协同开发阶段。相关项目荣获地方政府产业集群专项支持。3）光传感与多元应用：公司的技术能力已成功衍生至智能光传感领域，相关产品已实现样品交付并获得订单，在服务机器人等多元化场景开展应用探索。公司已启动面向具身智能等未来前沿的光传感与光通信融合技术研发，持续丰富未来产品生态。
　　投资建议：公司三大业务精准布局、扎实突破，在数据中心侧高端芯片领域实现了从追赶到并跑的重大突破，抢占AI算力时代制高点，业绩增长强劲，发展空间广阔。我们预计公司2026-2028年营收分别为5.91/6.98/8.15亿元，归母净利润分别为1.08/1.32/1.56亿元。首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，产品研发及技术迭代风险，供应链稳定性风险，关键技术人才流失风险，市场竞争风险，系统性风险等。