投资要点：
　　中微公司2025财报：全年营收123.85亿元，同比增加36.6%；归母净利润约21.11亿元，同比增长约30.69%；扣除非经常性损益的净利润约15.50亿元，同比增加约1.62亿元，同比增长约11.64%。2025年以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约6.61亿元，同比增加约4.64亿元。2025年业绩符合预期。
　　刻蚀设备营收维持35%高速，薄膜设备营收增长224%。刻蚀设备销售98.32亿元，同比增长约35.12%；LPCVD设备销售5.06亿元，同比增长约224.23%。在逻辑集成电路制造环节，公司12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于3纳米、3纳米以下器件中若干关键步骤的加工。在3DNAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已应用于200层以上的量产，同时公司正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺；MOCVD设备Prismo A7、Prismo UniMax分别实现单腔34片4英寸和41片4英寸外延片加工能力。
　　半导体设备市场规模快速增长。根据Gartner预测，2026年全球WFE市场规模达1385亿美元，同比增长11.8%，2027年市场规模达到1513亿美元，同比增长9.2%。
　　大幅加大研发投入，设备研发周期大幅缩短。2025年研发投入37.44亿元，同比增长52.65%；研发投入占营收约30.23%。设备研发周期从3-5年缩短至现在2年及更短时间。当前在研项目6大类，超过20款新设备。2025年底，研发人员1548人，研发人员占比52%。
　　产能储备充裕，2030年厂房面积达85万平米。南昌约14万平米生产和研发基地于2023年7月正式投入使用；上海临港18万方米生产和研发基地已于2024年8月投入使用，临港二期约20万平米生产和研发基地拟于2026年下半年开工建设；上海临港10万平米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；广州华南总部研发及生产基地总体规划占地约130亩，2025年9月开工建设的一期项目占地约50亩，预计2026年底建成，2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目占地约50亩，于2025年10月正式启动建设，预计2027年投产；为今后的发展夯实基础。
　　调整盈利预测，维持买入评级。2025年加速平台化布局、薄膜设备加速市场拓展，研发投入增速远超营收增速，预计未来3年公司研发费用仍将较快速增长。上调2026/27年营收预测至160/204亿元（原值158/199亿元），下调归母净利润预测至27/37亿元（原值32/43亿元）；新增2028年营收与归母净利润预测258亿元/43亿元。2026/27年PE 74/53X，较可比公司精测电子/拓荆科技/中科飞测2026平均PE 102X低38%，维持买入评级。
　　风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；竞争加剧。