事件：2026年3月30日，公司发布2025年报：公司全年实现营收123.85亿元，同比增长约36.62%。归母净利润21.11亿元，同比增长约30.69%。
　　刻蚀与薄膜设备出货量快速增长，先进工艺应用规模扩大：2025年，公司刻蚀设备实现销售额约98.32亿元，同比增长约35.12%；LPCVD设备实现销售额约5.06亿元，同比增长约224.23%。与此同时，公司在先进逻辑与存储器件制造所需的关键刻蚀工艺中，高端设备付运量显著增加，相关工艺已在先进逻辑器件和先进存储器件的多种关键环节实现大规模量产。
　　维持高研发投入，多款产品验证顺利：2025年，公司持续保持高强度的研发投入，全年研发支出约37.44亿元，较上年增加12.91亿元，同比增长约52.65%，研发投入占营业收入比重达30.23%。依托充足的研发资源，相关设备研发推进顺利，在客户端的验证反馈良好。其中，面向先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺已实现量产，EPI设备也已顺利进入客户端量产验证阶段。
　　收购众硅科技，补全工艺短板：公司拟通过收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，从单一干法工艺向“干法+湿法”整体解决方案，填补了湿法设备领域的空白，增强了为先进制程提供系统级解决方案的能力，可为客户提供高度协同的成套工艺设备，显著缩短工艺调试与验证周期，从而提升客户黏性。
　　投资建议：我们预计公司2026至2028年的营业收入为163.57/216.97/261.37亿元，归母净利润32.56/44.04/55.51亿元，对应PE分别为58.9/43.6/34.6倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体市场景气度下行；海外供应链风险；国内半导体设备需求放缓；高端设备研发进度不及预期；行业竞争加剧。