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>> 国盛证券-通信行业周报:Shuffle Box,从AI的“连接升级”走向“拓扑重构”-260412
上传日期:   2026/4/12 大小:   827KB
格式:   pdf  共17页 来源:   国盛证券
评级:   增持 作者:   宋嘉吉,黄瀚,石瑜捷
行业名称:   通信
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Shuffle Box(光纤分纤盒/光纤重排器件)是AI互联时代实现高密度光纤互联的关键无源器件。此前市场认为Shuffle Box更多服务于CPO产品,但实际上其在当下的网络架构中就将大显身手,它本质上是个更高效的数据重排/交换结构,随着英伟达、博通等算力巨头加速推进大容量交换机量产,Shuffle Box作为其中不可或缺的信号分配与管理组件,正迎来放量拐点,成为光通信产业链中具备长期成长空间的新兴赛道,更能看做光纤入柜后的存在形式。
   【基础功能:光纤布线管理器件】
  Shuffle Box是一种被动的光纤管理器件,用于在有限空间内实现高密度光纤连接的重新分配与路由。它通过内部预设的光纤布线方案,将输入的光纤信号按特定拓扑结构分配到多个输出端口,起到信号分配、路径优化和空间压缩的作用。
  在AIDC从十万卡向百万卡演进的当今,传统布线方案占用大量物理空间,挤压气流通道,安装维护难度极大。Shuffle Box通过简化光纤路由、优化部署以及确保高性能连接,解决了AI基础设施规模化发展带来的挑战。
  高效的光纤路由:Shuffle Box在集中的、受控的封闭式机箱内组织和重新分配光纤连接,减少安装错误,确保高密度架构下的精确映射。
  紧凑的空间利用:模块化的Shuffle Box减少机架空间需求,为AI工作负载所必需的供电和冷却系统腾出空间。
  加速部署:预组织的Shuffle组件减少安装时间,简化大规模GPU集群的部署流程。
  【核心驱动力:高速互联技术商用化浪潮】
  2026年为CPO量产元年,英伟达已于2025年推出搭载CPO的Quantum-XInfiniBand交换机,2026年3月CPO以太网交换机Spectrum-X实现量产,台积电旗下硅光整合平台COUPE预计于2026年进入量产阶段。
  CPO架构下,O/E芯片与光引擎间距大大缩短,传统连接器无法很好满足微距交叉布线需求,且散热与信号完整性矛盾凸显,故需采用shuffle方案进行光纤互联。
  在CPO交换机架构中,Shuffle Box承担着关键的信号分配和处理功能——每一根从交换机外部MPO接口进入的光纤,经Shuffle Box可将信号拆分成多路并分别连接到不同的交换芯片上,从而实现信源切割和并行处理。CPO交换机内部需部署数千根光纤,Shuffle Box及配套的高密度连接器、保偏光纤等组件在BOM成本中占据重要地位。
  【产业链与竞争格局】
  上游核心器件:上游核心材料器件包括光纤光缆、高密度连接器、柔性基板材料等。
  高密度连接器:Shuffle box依赖高密度连接器(如MPO/MMC连接器等)来实现高速、高密度的信号连接和传输。高速交换机内部需要大量光纤部署,采用高芯数的MPO可以有效缩减前面板所需端口数量。
  柔性基板:高速率交换机常采用光纤柔性板Shuffle方案,需通过多层柔性基板堆叠,在有限空间内构建密集光路网络,实现面板与内部芯片的紧密连接。
  竞争格局与壁垒:先发优势明显,呈强者恒强产业格局。
  技术壁垒:自动布纤工艺:高密度、高一致性的光纤排布需要精密自动化设备;可靠性设计:高速互联光纤需长期稳定运行,对材料、工艺要求严苛;定制化能力:不同客户、不同拓扑结构需要差异化的路由方案。
  认证壁垒:Shuffle产品进入英伟达、博通等巨头的供应链需经过严格验证,周期较长,先发优势明显。
  Shuffle Box作为高密度光纤互联的关键无源器件,正处于产业放量的关键拐点。AI算力互联密度的提升为Shuffle Box打开了确定性成长空间,Shuffle Box成为其中的标配组件。从产业格局看,Shuffle产品呈现出高技术壁垒与长认证周期的特征,先发企业凭借精密自动化工艺和头部客户深度绑定,去年Shuffle仍处于概念导入期,今年有望在渗透率快速提升的浪潮中持续受益,相关厂商呈现强者恒强格局。
  我们建议关注shuffle及mpo相关标的:太辰光、蘅东光、长芯博创、仕佳光子。
  除此以外,我们继续看好光+液冷+太空算力,这三个方向按产业发展阶段,其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等,同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微,建议关注国产算力产业链,如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。
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  算力——
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