核心观点
　　事件：2026年3月25日-27日，2026上海国际半导体展览会（SEMICONChina2026）在上海新国际博览中心举办。
　　先进封装设备重要性提升，头部设备厂商持续深化布局。部分投资者低估了未来先进封装设备的市场体量。我们认为，先进封装设备在未来半导体产业中的重要性持续提升，头部设备厂商正持续深化布局。本次SEMICON上，部分头部半导体设备厂商在先进封装设备领域集中发力产品突破。其中，北方华创发布12英寸QomolaHPD30混合键合设备，聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全领域应用对芯片互连的极限要求，成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商。拓荆科技3DIC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款新产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用，其中Pleione 300 HS芯片对晶圆熔融键合设备兼容多种芯片尺寸和厚度，能实现自动更换拾取与键合模组；Volans300键合空洞修复设备解决键合界面空洞修复难题。ASMPT推出全新裸晶圆处理系统ALSILASER1206，精准响应先进封装企业需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。整体来看，键合设备等先进封装设备已成为头部半导体设备企业的核心布局赛道。
　　晶圆制造设备持续升级，国内企业强化创新布局。部分投资者低估了国产设备厂商在晶圆制造设备上的技术创新能力以及产品竞争力。我们认为，国内企业正持续强化创新布局，顺应刻蚀、薄膜沉积等多个领域的升级需求。本次SEMICON上，北方华创发布新一代12英寸NMC612H电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备，将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百比一，均匀性带入埃米级时代，聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求。中微公司推出新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova、高选择性刻蚀机Primo Domingo，为5纳米及以下逻辑芯片技术以及同等技术节点难度的先进存储芯片的制造领域提供了自主可控、技术领先的ICP刻蚀工艺解决方案。拓荆科技推出了低介电薄膜设备PF-300LPlus nXPECVD、PEALD原子层沉积设备VS 300 Astra-s SiN等。盛美上海正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”，并带来包括单片SPM喷嘴清洗技术，均匀大氮气泡鼓泡刻蚀技术，超临界二氧化碳三维清洗干燥技术等原创技术。
　　国产半导体设备核心部件加速突围。本届SEMICON上，一批本土零部件企业带来最新的落地成果。其中，中微公司推出了高端半导体刻蚀设备中关键子系统SmartRFMatch智能射频匹配器，可用于在设备腔体内实现稳定的等离子体生成与控制。启尔机电展出了其LP系列磁悬浮泵、BD系列阻尼器、BP系列波纹管泵（风囊泵）、UFC系列液体超声流量控制器、UF-CV系列外夹式流量传感器、液体纯化系统等。整体来看，本土企业在半导体设备核心部件领域已实现多点突破，本土半导体设备零部件供应链体系有望持续完善。
　　投资建议与投资标的
　　先进封装设备重要性提升，晶圆制造设备持续升级。相关标的：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、百傲化学、芯源微、ASMPT、精测电子等
　　风险提示
　　AI落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期