半导体设备：多设备新品推出，单点向生态演进。SEMICONChina会上，多家设备厂发布新品：
　　1）北方华创：正式发布全新一代12英寸高端ICP刻蚀设备—NMC612H，聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百比一。此外，公司发布12英寸D2W混合键合设备—Qomola HPD30及12英寸W2W混合键合设备Gluoner R50，QomolaHPD30聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全领域应用对芯片互连的极限要求，Gluoner R50可实现更高对准精度、更高质量的混合键合。
　　2）中微公司：推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova？、高选择性刻蚀机Primo Domingo？、Smart RFMatch智能射频匹配器及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx？，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力，持续夯实平台化发展的基础，助力公司在规模化拓展进程中实现高质量发展。
　　3）拓荆科技：1）ALD：发布了两款原子层沉积新品VS-300TAstra-sSiN和PF-300TAltair TiN，满足高产能需求并具有优异的坪效比和CoO；2）PECVD：公司PECVD设备装机量及工艺覆盖率均达到国内第一，实现PECVD工艺全覆盖。公司还发布全球首创Volans 300键合空洞修复设备，解决键合界面空洞修复难题，提高3DIC产品良率和产线稳定。
　　4）盛美上海：展示了其单片清洗设备、槽式清洗设备以及电镀设备的全系列产品。其SAPS兆声波清洗技术在去除微小颗粒方面具有独特优势，已应用于先进制程的晶圆清洗。Ultra ECP电镀设备在铜互连、锡银凸块电镀等工艺中实现了国产替代，为国内封测厂提供了高性价比的选择。
　　5）华海清科：展示了其CMP设备与晶圆再生服务，Universal-300系列设备技术水平已达到国际主流标准。
　　半导体材料：关键领域持续突破，国产化进程加速。多家企业在SEMICON展览会展示了其全球竞争力。鼎龙股份抛光垫产品在国内市场占有率持续提升，打破了由陶氏化学等美企垄断的局面；江丰电子成为全球仅有三家进入到3nm工艺制程的半导体溅射靶材供应商之一，其超高纯金属溅射靶材技术水平国际领先，产品已打入全球最先进的半导体制造产线；安集科技发布氧化铈抛光液新品，凭借其高抛光选择比、高抛光速率等优势，在先进制程中应用越来越广泛，打破日美氧化铈抛光液垄断。
　　周观点：见相关标的
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险