投资要点：
　　MLCC下游应用领域广泛，国产替代空间巨大。MLCC具有温度范围宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点，广泛应用于移动终端、高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个领域，目前朝向小型化、高容化趋势发展。从全球竞争格局来看，第一梯队以日本、韩国厂商为主，具备深厚的技术、产品、客户积累，以小尺寸、高容、高压的高附加值产品为主，聚焦于汽车、高端智能手机、AI服务器等领域；第二、第三梯队分别以中国台湾和中国大陆厂商为主，大陆厂商技术水平相较于日系、韩系厂商仍有差距，以中大尺寸、低容产品为主，但近年通过技术突破推出多款小尺寸、高容量产品，并且进一步突破汽车、通信、工控、AI等领域。随着全球地缘环境渐趋复杂，国产终端厂商越来越重视零部件的自主可控，进一步加快扶持国产供应链，MLCC国产替代空间十分广阔。以2025年进口数量计算，若替代50%，MLCC国产替代规模将高达1.28万亿个。
　　供需矛盾加剧，高阶MLCC价格有望上扬。AI加大对高容、高压、宽温、小型化MLCC的需求，村田高管在25Q3业绩说明会表示AI服务器产品堆叠层数较大，而堆叠层数增加将会进一步加大产能消耗，同时高端MLCC制造工艺复杂、良率相较于常规品更低，整体产能消耗将更大。目前村田、三星电机等厂商已经处于满载状态，且今年新增高端产能有限，面对AI领域旺盛需求，高容MLCC产品交期已经拉长，供需矛盾可能会进一步加剧。村田高管2月指出MLCC订单询问量是目前产能的2倍，3月决定4月开始对AI服务器和高端车规级MLCC产品全面涨价，涨幅在15%-35%。而三星电机则计划在4月开始提高MLCC价格，涨幅可能达到双位数百分比。内资厂商风华高科、三环集团深耕行业多年，积极突破高端领域，亦有望受益此轮高端MLCC供需不均衡所带来的涨价潮。
　　风险提示：AI需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧。