核心观点
　　事件:北京时间3月17日凌晨，英伟达年度开发者大会(GTC 2026）在加州开幕。创始人兼CEO黄仁勋发表了主题演讲，分享了AI行业发展趋势，发布了公司最新一代Vera Rubin全栈AI算力平台系统，同时对机柜电源、全液冷方案等新技术方向进行了展望。
　　行业进展:1）推理和智能需求是行业发展趋势:AI行业已经逐步从生成式AI时代跨入推理式AI时代和智能体AI时代,目前推理以及渠道训练成为AI行业增长的核心计算需求，过去两年，这带来了AI的计算需求增加了大约100万倍。
　　2）吞吐效率及交互性/推理速度是AI工厂的核心指标:token成为AI工厂的核心生产资料。吞吐效率(token/watt)的核心是功率效率;交互性/推理速度即Token的生成速度决定AI的“智能程度”。
　　3）英伟达将2025年定义为“推理年”:全力优化AI推理全流程，降低客户的AI基础设施成本，成为全球成本最低、最可信的AI基础设施平台。
　　公司收入预期:英伟达对2027年前的Blackwell和Rubin旗舰芯片产品线的数据中心营收展望乐观，预计这两款产品在计算和网络领域的营收总额将超过1万亿美元，相较于公司2025年GTC大会披露的2026年前5000亿美元的预期有显著增长。
　　产品进展:1)正式发布Vera Rubin全栈AI算力平台系统:其中包括VeraCPU、Rubin GPU、Groq 3 LPU等七款计算及互联芯片,同时涵盖NVL72(计算)、Groq-3 LPX(优化解码阶段即输出生成token性能)、独立Vera CPU、BlueField-4 STX(存储)、Spectrum-X(交换）五款机架。一套Vera Rubin全栈AI算力平台系统具体配置为，16架Vera Rubin NVL72，10架Groq-3 LPX,2架独立Vera CPU,2架BlueField-4 STX存储,10架Spectrum-X交换。
　　2)算力提升显著: Vera Rubin AI算力平台系统的发布，让算力在10年内提升了4000万倍。
　　3）产能进展顺利:微软Azure已部署首台Vera Rubin机架;英伟达供应链已实现每周数千台的产能，每月可支撑多GW级AI工厂建设，同时并行量产vera Rubin与GB 300机架。
　　电源进展:1)柜内电源:根据Vera Rubin NVL72参考设计，我们预计VRNVL72将采用4组Powershelf，每组Powershelf功率为110KW,由6个18.3KW电源,合计供电功率为440KW。对比GB200/GB300 NVL72的264KW供电功率提升较大，达60%以上。我们预计相关电源厂商单机柜价值量有望得到较大提升。
　　2)柜外电源:英伟达称将全面普及800V高压直流供电、CPO光互联与高密度PCB，推动数据中心PUE降至1.1以下。
　　液冷进展:1) Vera Rubin采用100%液冷设计，Tray内无缆化设计，采用45℃热水冷却，这将减少机械冷却中的压缩步骤，可以带来显著的能源效率提升，降低数据中心冷却成本，释放更多电力用于计算;但与之对应的，更高的热水温度冷却,需要更高的冷却流量来带走相同的热量,我们预计配套VeraRubin的将是能支持更大流量的液冷系统以及更新的冷却架构，有望持续推动液冷解决方案及零部件厂商技术升级需求。2) Vera Rubin部署效率大幅提升，从传统?天安装缩短至2小时，我们预计将显著提升可维护性;3)此次发布的Vera Rubin平台采用了较为传统的液冷方案，我们认为后续随着Rubin Ultra、Feynman等更高功率芯片的发布，微通道、微流控以及金刚石散热等新技术方向值得持续期待。
　　投资建议:建议关注:1)柜内电源:麦格米特、欧陆通、新雷能、铂科新材、2)柜外电源:金盘科技、伊戈尔、中恒电气、四方股份、特变电工、禾望电气、科华数据、科士达、优优绿能、通合科技、特锐德;3）液冷方案及零部件;英维克、申菱环境、高澜股份、飞龙股份、冰轮环境、银轮股份、中航光电、思泉新材、科创新源、同飞股份、川环科技、远东股份;4)数据中心配储;阳光电源、宁德时代、阿特斯、盛弘股份、海博思创;5)备用电源BBU/柴发/超容:亿纬锂能、蔚蓝锂芯、思源电气、江海股份、科泰电源、豪泰科技。
　　风险提示:行业政策不及预期的风险;新技术进展不及预期的风险;原材料价格暴涨、企业经营困难的风险;海外政局动荡、贸易环境恶化的风险。