Meta计划27年底前推出四代自研AI芯片
　　Meta近期宣布，公司计划在2027年底前推出四代自研人工智能芯片，以支持其快速增长的AI计算需求，并减少对外部芯片供应商的依赖。Meta表示，未来几年将陆续推出MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450和MTIA 500四款芯片。其中，MTIA 300目前已进入量产阶段，主要用于内容排序和推荐系统的模型训练；MTIA 400(代号“Iris”)已经完成实验室测试，正逐步推进部署。更先进的MTIA 450和MTIA 500(分别代号“Arke”和“Astrid”)预计将在2027年实现大规模部署。
　　OFC 2026洛杉矶启幕，AI需求驱动光通信创新与新品密集首发
　　2026年光纤通信大会及展览会（OFC）于3月15日至19日在洛杉矶会议中心举行，预计将有来自90个国家的1.6万名参会者和700多家参展企业齐聚洛杉矶，共同参与为期一周的产品首发、技术里程碑发布和行业合作活动。会议还将邀请130位演讲嘉宾和辅导讲师，并在三个展览剧场举办45场演讲。从初创企业到知名全球品牌，OFC展览现场将重点展示塑造下一代网络的各类技术，包括系统、硅光子学、激光器、光模块、组件以及支持大规模性能的测试测量工具。全体会议将聚焦AI、光学创新及太空光网络方向。
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　　风险提示
　　中美“关税战”加剧风险
　　中美科技竞争加剧风险
　　产先进制程进度不及预期风险
　　AI模型大厂资本开支不及预期风险