人工智能算力需求快速增长带动下，全球晶圆代工行业持续景气。
　　据智库P&S intelligence估计，全球晶圆代工市场2024年的市场规模为1556亿美元，预计2032年将增长至2683亿美元。台积电预测，其2024至2029年来自AI大芯片领域的营收年复合增长率(CAGR)有望接近50%。
　　GPU芯片生产需消耗大量的晶圆代工产能。GPU芯片的面积相比手机SOC和CPU更大，以面积约为810平方毫米的H100为例，单晶圆上的最大芯片数量仅约为65个，而且受制于晶圆生产工艺的单位面积良率制约，实际良品GPU芯片的数量更少。为满足不断增长的需求，台积电已将用于产能扩张的预计资本支出金额，上调至2026年的520-560亿美元。
　　风险提示
　　存储涨价影响需求：存储器强势上行驱动整机成本上扬，可能提高消费电子供应链成本、影响智能手机、PC等终端出货量。
　　国际贸易冲突：若关税抬升、或管制收紧，则可能导致国产供应链成本与交付时间受到双重压力。
　　AI落地不及预期：若云厂商资本开支不及预期，或算力资源供给不足，限制大模型训练规模与迭代速度，延缓技术突破与端侧应用商业化落地。
　　竞争格局恶化：在政策支持背景下，新玩家若快速涌入，则可能使技术、产品、价格、人才等多维度竞争加剧，行业利润率承压与格局变动风险可能提升。