招商电子团队深度跟踪过大族历史上五轮向上期，我们判断公司正进入新一轮AI端侧与算力共振的向上周期：1）AI端侧：苹果26-27年AI硬件加速创新，公司消费电子业务不仅受益于散热/光学等创新，更重要是望在3D打印赛道成为领导者；2）算力：PCB机械钻孔设备需求旺盛且盈利提升明显，超快钻孔实现0-1突破打开新成长空间；3）其他业务：新能源/半导体/通用等总体稳中向好，商业航天等新兴行业拓展下游应用领域。考虑到公司再迎新一轮向上周期，业绩有超预期潜力，且估值向上弹性大，维持“强烈推荐”投资评级。
　　大族激光：平台型激光设备龙头，再迎新一轮成长期。大族激光是亚洲最大、全球知名激光设备厂商，多元布局消费电子、PCB、泛半导体和新能源专用设备和通用行业设备，具有全球化的产能布局。公司经历04-08、09-11、12-15、16-18、20-21五轮向上周期。22年后由于消费电子、PCB和新能源下游需求疲软，22-23年业绩承压，24年业绩开始企稳，25Q1-3业绩在PCB业务高增及消费电子等其他业务改善下，实现收入127亿同比增长26%，归母净利8.6亿，剔除前年同期处置大族思特股权8.9亿非经常性损益后，同比增长59%。伴随苹果引领AI端侧加速创新和下游算力PCB加速扩产，且公司在3D打印赛道的核心卡位，我们判断公司进入新一轮高成长通道。
　　 AI端侧：苹果AI硬件创新加速带动设备投资，大族3D打印核心卡位打开成长空间。公司是苹果链激光设备第一大供应商，历史业绩与苹果硬件创新周期相关性高，17年为历史巅峰，近年来终端创新放缓导致该业务总体平稳，25年消费电子业务收入预估在25亿左右。而苹果26-27年AI硬件加速创新且软件补强，有望大幅提升激光设备需求，包括AIPhone/折叠机/20周年版等潜在新项目带来的金属材质及工艺变化/3D玻璃/VC散热/光学/钢壳电池等部件创新及渗透和可穿戴、IOT新品创新。我们判断大族A客户业务将重回高增长轨道。尤其3D打印凭借在复杂设计、轻薄化和ESG方面的优势，经历数个小项目初步验证后，有望成为A客户后续新品金属件的重要路线。大族22年成立独立运营子公司布局3D打印业务，24年更名为大族聚维，并在25年12月公告拟增资扩股引入员工持股平台和大族聚维董事长赵光辉为新股东，绑定管理团队及核心技术人才。凭借多年的激光整机系统及零部件垂直一体化能力积累以及大客户大批量配套经验，大族在3D打印重点发力并后来居上，有望成为行业领导者，带来后续潜在可观成长空间。
　　 AI算力：下游算力PCB加速扩产及技术升级，PCB业务进入新一轮高端化升级周期。算力PCB加速扩产对设备需求拉动明显，Prismark预计29年PCB设备市场增至108亿美元，24-29年CAGR为8.7%，较20-23年明显增长，其中钻孔为占比最高环节。PCB业务主体大族数控是国内PCB设备龙头，下游算力PCB扩产推动25年数控归母净利中值预计8.35亿，同比大幅增长177%，我们判断26-27年PCB业务将保持高速发展趋势，主要系机械钻孔设备需求旺盛，产品结构优化明显；超快激光设备适用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优，实现0-1突破打开公司高端产品成长空间，利润贡献弹性可观；伴随PCB技术升级及生产工序变化，大族凭借钻孔设备优势驱动其他品类扩张。
　　新能源、半导体业务总体平稳向好，通用设备收入及盈利持续改善。在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，客户计划新一轮扩产，带动设备需求同步上涨，公司绑定宁德等头部客户国内扩产项目同时，积极拓展海外业务，带动新能源业务持续修复。泛半导体方面，半导体设备行业处于新一轮向上周期，公司持续推进新品研发验证，未来有望稳中向好。工业激光加工设备随着下游应用领域拓展及需求改善，公司通用设备发展趋势向好，预计未来收入及盈利持续改善。此外商业航天等新兴领域有望拓展激光设备应用领域，大族的激光焊接技术领先。
　　投资建议：大族激光是平台型激光设备龙头，我们判断未来消费电子业务将受益苹果AI端侧加速创新周期和3D打印核心卡位，PCB业务处于新一轮高端化升级周期，公司正迎新一轮向上周期。我们预测公司25-27年营收为183.6/238.8/305.2亿，归母净利为11.80/23.24/33.03亿，对应PE为55.3/28.1/19.8倍。尤其是随着3D打印和超快激光等新品技术路径的确认和放量，公司业绩具有超预期兑现潜力，且参考可比公司估值，估值向上弹性大，我们维持“强烈推荐”投资评级。
　　风险提示：AI发展不及预期、下游景气度低于预期、大客户创新低于预期、技术研发低于预期、市场竞争加剧。