事项：
　　公司2025年前三季度营收127.13亿（YoY+25.51%），归母净利润8.63亿（YoY-39.46%），扣非净利润5.68亿（YoY+51.46%），Q3收入51亿（YoY+35.14%，QoQ+9.22%），归母净利润3.75亿（YoY+86.51%，QoQ+15.56%），扣非净利润3.07亿（YoY+98.47%，QoQ+62.47%）。
　　评论：
　　业绩拐点已现，AIPCB和端侧设备共振向上，推动新一轮增长。Q3 PCB业务营收15亿（YoY+95%,QoQ+7%），毛利率为34%，环比+3.26pcts，扣非净利润为2.3亿（YoY+406%,QoQ+60%），我们推测主要系高附加值AIPCB设备出货提升所致。非PCB业务Q3实现营收36亿（YoY+19%，QoQ+10%），毛利率为35%，环比提升5pcts，扣非净利润为1.2亿（YoY+1%，QoQ+68%），我们推测主要系消费电子/新能源/半导体业务均触底回升。公司期间费用相对刚性，上行周期规模效应凸显，Q3扣非净利润率达到6%（QoQ+2pcts，优于毛利率改善），未来随着营收上行，业绩有望非线性提升。
　　AI端侧：大客户开启新一轮创新周期，平台型供应商受益。苹果折叠手机/iPhone二十周年纪念款等新品值得期待，硬件升级带来零部件与加工工艺升级：AI端侧散热等需求增加带来VC均热板增量需求，折叠屏产品新增UTG、转轴等需求；加工工艺上看，随着空间集约需求提升异型结构件增多，叠加降本需求，3D打印等新工艺有望得以应用。大族激光自主研发激光器核心部件，前瞻布局3D打印设备，早在2012年成立3D熔覆、淬火及表面改性产品线，2022年成立子公司大族聚维，整合3D打印整套解决方案，主要产品包括金属粉末/丝材3D打印设备等产品，有望跟随行业迎来快速发展。
　　AIPCB：AI推动PCB开启或为史上最大扩产潮，设备放量×升级量价齐升公司深度受益。量：AI服务器/交换机/光模块等高景气推动高端PCB投资，胜宏、东山、沪电等行业龙头纷纷开启扩产，设备需求爆发。价：AI服务器/交换机/光模块用PCB朝着高层数、高密化、高性能化方向发展，推动钻孔、激光成像等设备升级换代，针对高多层HDI，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。公司在机械钻孔领域建立绝对领先优势，激光钻孔方面公司已布局HDI配套的激光钻孔设备，开发了超快激光设备，超快激光具备超短脉宽与高峰值功率等优点，有望在AIPCB得到更多应用。
　　投资建议：大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，AI端侧、AIPCB有望首次携手共振向上，推动公司开启新一轮增长。考虑AIPCB设备放量叠加苹果新产品推出等因素，我们调整25-27年业绩预测为12.85/24.53/36.49亿元（前值为11.68/22.35/33.30亿元），选择大族数控、博众精工、华工科技为可比公司，同时结合公司2017年以来2轮周期估值，给予公司2026年30倍PE，目标股价71.4元，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、地缘或行业竞争加剧、新品放量不及预期。