三十年布局成平台型科技龙头，AI端侧&AIPCB开启新一轮成长周期。大族激光于1996年成立，经过三十年布局成为产品涵盖信息产业（消费电子、PCB）、新能源设备、半导体设备、通用激光加工设备的全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。复盘历史，公司股价与业绩、经营周期共振，2017年以来经历过2轮大的周期，2017年的消费电子大周期（2017年归母利润16.65亿元），2020~2021年的消费电子+PCB共振周期（2021年归母利润19.94亿元），2025年以来AI端侧升级与AIPCB共振公司有望开启新一轮周期。
　　AI端侧：大客户开启新一轮创新周期，平台型供应商受益。软件端苹果加强Apple Intelligence布局，硬件端苹果亦进入新品发布周期，2025年发布超薄机型iPhone Air，展望后续iphone二十周年纪念款等新品值得期待。AI硬件升级带来零部件与加工工艺升级：AI端侧散热等需求增加带来VC均热板增量需求，折叠屏产品新增UTG、转轴等需求；加工工艺上看，随着空间集约需求提升异型结构件增多，叠加降本需求，3D打印等新工艺得以应用，带来设备增量需求。大族激光已成功导入北美大客户，在激光打标、切割、焊接等领域拥有完善产品布局，自主研发激光器核心部件。同时新品上公司前瞻布局3D打印设备，公司早在2012年成立3D熔覆、淬火及表面改性产品线，2022年成立子公司大族聚维，整合3D打印整套解决方案，主要产品包括金属粉末/丝材3D打印设备等产品，有望跟随行业迎来快速发展。
　　AIPCB:AI推动PCB开启或为史上最大扩产潮，设备放量×升级量价齐升公司深度受益。量：AI服务器、交换机等高景气带动PCB尤其是高端PCB投资加速，胜宏、东山、沪电等行业龙头企业纷纷开启扩产，设备需求爆发。价：AI服务器&高速交换机未来继续朝着高密度、高速化、高功率等方向发展，推动PCB朝着高层数、高密化、高性能化方向发展，推动钻孔、激光成像和测试设备升级换代，针对高多层HDI板除机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。大族数控全球及中国PCB设备市场份额第一，钻孔曝光电镀环节设备价值量相对较高，公司钻孔设备起家，已在机械钻孔领域建立绝对领先优势，激光钻孔方面公司全面布局HDI配套的激光钻孔设备，开发了超快激光设备，超快激光具备超短脉宽与高峰值功率等优点，有望在AIPCB得到更多应用。除了钻孔环节，公司协同布局了曝光、检测、成型、贴附/压合等设备，提供一站式解决方案。
　　平台型龙头孵化众多独角兽资产。回顾公司发展历程，公司围绕“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的战略不断发展与延伸业务，20多年间孵化了10余家子公司，广泛覆盖半导体、3D打印、AI视觉以及机器人等领域。
　　投资建议：大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，AI端侧+AIPCB有望带动相关设备新一轮增长。我们预计公司25-27年实现归母净利润11.68/22.35/33.30亿元，选择大族数控、博众精工、华工科技为可比公司，同时结合公司2017年以来2轮周期估值，给予公司2026年30倍PE，目标股价65.13元，首次覆盖，给予“强推”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、地缘竞争加剧、行业竞争加剧