事件：
　　华虹半导体25Q4收入6.599亿美元再创新高，同比+22.4%/环比+3.9%，接近指引上限（6.5-6.6亿美元），主要系出货量增加及ASP上涨；毛利率13.0%，同比+1.6pcts/环比-0.5pct。公司稼动率为103.8%，环比-5.7pcts；ASP为438.1美元/片（折合8英寸），环比+0.4%。综合财报及交流会议信息，总结如下：
　　评论：
　　1、25Q4营收接近指引上限，ASP环比略有提升。
　　1）财务：25Q4收入6.599亿美元，再创历史新高，同比+22.4%/环比+3.9%，接近指引上限（6.5-6.6亿美元），主要系出货量增加及ASP上涨。毛利率13.0%，同比+1.6pcts/环比-0.5pct，符合此前指引（12%-14%），同比上升主要受益于ASP提升及降本增效，环比下降主要系人工开支上升。归母净利润1745.4万美元，同比-169.3%/环比-32.2%。2）产能、产能利用率及ASP：截至25Q4末折合8英寸产能为48.6万片/月，环比提升1.8万片/月；产能利用率103.8%，环比-5.7pcts，环比下降主要系FAB9爬坡；折合8英寸晶圆出货量为144.8万片，同比+19.4%/环比+3.4%；ASP为438.1美元/片（折合8英寸），环比+0.4%。
　　2、嵌入式存储&电源管理IC增长强劲，12英寸收入同环比增长。
　　1）按技术平台划分：①嵌入式非易失存储平台：25Q4收入1.802亿美元，同比+31.3%/环比+12.9%，主要系MCU、车规级集成电路需求增加；②独立式非易失存储平台：营收0.566亿美元，同比+22.9%/环比-6.6%，得益于闪存产品需求增加，未来DRAM领域短缺态势可能会向NOR闪存传导；③功率器件：收入1.689亿美元，同比+2.4%/环比-0.1%，受通用MOSFET产品驱动；④逻辑与射频：收入0.804亿美元，同比+19.2%/环比-0.9%；⑤模拟与电源管理IC：收入1.738亿美元，同比+40.7%/环比+3.9%，延续三季度强劲增长，主要受益于电源管理产品需求增加。2）按晶圆尺寸划分：25Q48英寸晶圆营收2.53亿美元，占比38.3%，同比+0.2%/环比-2.3%；12英寸晶圆营收4.07亿美元，占比61.7%，同比+41.8%/环比+8.14%。
　　3、指引26Q1毛利率环比增长，12英寸需求有望驱动ASP继续提升。
　　1）26Q1指引：营业收入6.5-6.6亿美元，中值同比+21.5%/环比-0.74%；毛利率13-15%，中值同比+2.6pcts/环比+1pct。2）2026年展望：公司指引电源管理和MCU将是增长最快的两个领域；2025年公司结构性提价效果显著，2026年12英寸业务存在进一步提价空间，而8英寸供需相对均衡，公司对ASP走势维持谨慎乐观判断，产能利用率预计维持高位。
　　4、华虹五厂贡献4万片12英寸产能，FAB 9B预计26M3启动建设。
　　1）Fab5：Fab5具备55&40nm特色工艺技术，新增4万片12英寸产能并已投产。2）Fab9：Fab9A已经超预期完成建设，仍需12-13亿美元现金流投资，大部分采购订单已下单，相关现金流今年上半年达峰；Fab9B预计3月份正式启动工程建设，预计今年10月左右开始设备搬入，其设备国产化率预计高于Fab9A，资本支出主要集中在2027年，计划在两年内完成产能爬坡。
　　风险提示：宏观经济波动风险；折旧较高影响利润的风险；华虹制造产能爬坡不及预期的风险。