核心观点
　　转债基本要素
　　联瑞新材本次发行的联瑞转债（118064.SH），在条款设计上整体中规中矩，契合当前市场主流可转债设计风格。包括下修（85%，15/30）、赎回（130%，15/30）、回售等常规条款。转债规模仅6.95亿元，规模较小，正股市值157.20亿元，转债对正股稀释率较小，正股市净率高达9.71，综合来看，下修空间充足。主体与债项评级同为AA，到期赎回价110元。是兼具较强债底、合理期权定价的优质新券。
　　项目定位及投入
　　联瑞转债对应的两大募投项目——高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目与高导热高纯球形粉体材料项目，直接瞄准AI高频高速基板与HBM/新能源汽车散热两条最景气的材料主线。项目建成后预计新增年产3,600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅及16,000吨高导热球形氧化铝，将显著提升公司在高端硅基、铝基功能填料领域的规模与议价能力，并缓解当前球形氧化铝“供不应求”的瓶颈。预计高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目完全达产后每年将实现销售收入为65,897.30万元，达产期年均利润总额为17,961.57万元；预计高导热高纯球形粉体材料项目完全达产稳定后每年将实现销售收入为31,049.57万元，达产期年均利润总额为6,352.55万元。
　　同类转债对比
　　公司所处行业为基础化工行业，估值方面可参考比较转债有安集转债和鼎龙转债，溢价率在30-70%不等。
　　正股基本面分析
　　联瑞新材正股基本面当前所处的发展阶段，可概括为“高端电子材料放量+AI算力驱动的成长加速期”，2020-2024年公司营业收入与归母净利润同比增速呈“V型”波动，但总体高增不改，体现出在新一轮AI基建周期中的景气弹性与价格韧性。
　　转债投资建议
　　综合当前“转债整体估值高位+新券溢价系统性抬升+联瑞自身基本面与成长性较优”的背景，联瑞转债的配置逻辑更偏向于“打新为主、短中期博弈为辅”的交易型机会。短期谨慎对待高溢价与强赎预期，中期紧跟募投项目建设与下游需求验证，长期则持续跟踪技术迭代与国际竞争格局变化，动态评估联瑞转债的股债性价值权重。
　　整体建议：综合考量估值安全边际、行业景气度与条款博弈价值，我们认为，2026年全年联瑞转债的投资主线，或是围绕“下游半导体行业资本开支景气度变化，及公司自身产能扩张节奏”动态调整。
　　风险提示
　　1）全球半导体资本开支不及预期；2）海外竞争对手产能扩张与技术迭代超预期；3）下游半导体、先进封装需求不及预期；4）转债高溢价率大幅回落风险等