投资要点
　　数十载风雨兼程，PCB全产品体系全工艺能力精细布局
　　兴森科技以样板起家，并在上市前就成长为国内最大的样板制造厂商，在2010年上市后，公司不断扩增产能并延伸工艺能力和产品体系，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法等工艺体系，形成覆盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互联HDI板、类载板（SLP）、半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别PCB产品线。
　　AI技术进步带动芯片高端化，PCB承载高频高速量价齐升。
　　近年来，生成式人工智能革命带来云端AI和自动驾驶等场景突飞猛进的发展，使得全球对AI服务器等核心基础设施的需求日益旺盛。与此同时，以英伟达为代表的AI芯片厂商和云厂自研ASIC芯片性能规格也在以每年翻倍以上的速度迭代，对PCB的高频、高速不断提出更高要求，共同推动全球高端PCB市场量价齐升。
　　封装基板供需缺口持续扩大，业已成为影响芯片出货的关键战略物料。
　　PCB市场规模持续增长，封装基板已然复苏、且长期成长空间巨大。据Prismark数据，2024年全球多层板的市场规模最大，占比达38.05%；其次是封装基板和HDI，占比分别为17.13%和17.02%；FPC占比达17.00%，高多层板和HDI板的增速明显快于其他细分领域。未来五年，在高速网络、人工智能、服务器/数据储存、汽车电子（EV和ADAS）、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，高多层板、HDI板、封装基板需求将保持高速增长，其中服务器和存储两大应用领域2024-2029年增速CAGR将达到11.6%，领跑其他PCB应用领域。
　　BT及ABF载板未来将持续受益于存储及AI的成长，周期复苏叠加格局改善，AI需求带动增量弹性很显然是当下行业状况的最佳写照，在此背景下，载板产业的发展呈现出两个趋势：第一，先进封装升级驱动PCB技术迭代，站在CoWoS的基础上，基于CoWoP技术的产业链重构也逐渐成为可能的方向；第二，内资厂商开始在产业中崭露头角，国内客户导入国产供应链的速度也在加快，很显然，这两个趋势中，兴森都卓有建树。
　　国产芯片行业快速发展，贸易争端背景下本土配套需求强烈
　　长期以来，美国通过出口管制、实体清单及技术封锁对我国半导体等科技领域持续强化压制。海外制裁将促使供应链本土化推进加速，推动国内企业加大在核心技术研发方面的投入，更加坚定地走自主创新科技强国之路。而且，受益于人工智能（AI）、边缘计算等技术的进步，尤其是生成式AI（GenAI）的增长，中国云服务市场正经历快速变化：我国云厂商从实体层、传输层、协定层、系统层到软件层有望实现全面开源，打造全线开源的AI芯片设计模式，进而也将促使我国本土AI芯片产业链从设计、代工、封测及材料环节面临全新发展机遇和更广阔的成长空间。
　　此外，随着我国存储芯片产业链龙头如长存长鑫等企业逐渐站稳脚跟，国产智能手机终端企业在全球市场占据半数以上份额，BT载板国产化的配套份额已经开始进入加速成长期。
　　兴森半导体：风雨扩张数十载，枕戈待旦百径开。整体归纳总结来看，我们认为兴森科技的整体竞争优势有以下几点：
　　1.公司自2012年进入BT载板行业、到2022年重金投资ABF载板业务，战略前瞻，起步时间较早，走过足够多的路，也踩过足够多的“坑”，这是国产化替代的必由之路，没有捷径可走。同时，公司经历多轮半导体行业兴衰转换，对行业趋势把握更具前瞻性。考虑载板行业的巨额投资、以及布局初期持续且高额的亏损，未来新进入者以及可能的成功者或将屈指可数，国内载板行业将仅限少数具备人才、技术和资本实力的玩家，可能是制造业里面为数不多竞争格局极佳的行业。
　　2.公司既有BT载板的布局，又有ABF载板的延伸，多年深耕半导体产业积累了丰富的芯片设计公司和封装厂等客户资源，在国内载板厂商中，兼具先进技术、产能布局和高端客户资源载板厂商非常稀缺。
　　3.公司于2023年中完成收购日本Ibiden所持有的揖斐电电子（北京）有限公司（现为“北京兴斐电子有限公司”）100%的股权，后者在Anylayer HDI领域具备极佳技术积累，并且与国内外主流手机厂商都有稳定合作关系。公司与北京兴斐的整合协同，为公司在高阶HDI和类载板（SLP）领域的技术升级和业务拓展奠定坚实的基础。
　　4.兴森最早从事PCB样板快件业务，后续开拓PCB小批量板，再逐步进军半导体测试板、BT载板、类载板和ABF载板等领域，打造PCB全品类的产品线、且具备丰富的制程经验。从工艺能力而言，从传统Tenting减成法，到逐步掌握并精通Msap改良半加成法和SAP半加成法，以上工艺融合又渐成趋势，尤其符合AI产业对PCB行业技术升级的产业趋势。这才是兴森真正难以被逾越的优势所在，也是我们坚信兴森会在全球AI产业链可以占据一席之地的底蕴和基础所在。
　　盈利预测与估值
　　本篇报告是自我们2018年覆盖兴森科技以来的第四篇深度，这些年伴随着行业的发展，时代见证了兴森科技的持续进阶和成长。随着AI高效运算推动半导体封装走向2.5D