事件描述
　　2025年8月26日，兴森科技发布2025年半年度报告。
　　2025H1公司实现营收34.26亿元，同比增加18.91%；归母净利润为0.29亿元，同比增加47.85%；扣非后净利润为0.47亿元，同比增加62.50%；毛利率为18.45%，同比增加1.9pct。
　　2025Q2公司实现营收18.46亿元，同比增加23.69%；归母净利润为0.19亿元，同比增加465.68%；扣非净利润为0.40亿元，同比增加723.80%；毛利率为19.53%，同比增加3.4pct。
　　事件评论
　　PCB业务盈利能力有所下滑，半导体业务仍处于亏损状态。2025H1公司PCB业务实现收入24.48亿元，同比增长12.80%；毛利率为26.32%，同比减少0.77pct。子公司宜兴硅谷产能未能充分释放，实现收入3.57亿元，同比增长17.45%，亏损0.82亿元。Fineline实现收入8.39亿元，同比增长10.61%；净利润0.76亿元，同比下降13.50%，净利润下降主要系受汇兑损益影响。北京兴斐实现收入5.0亿元，同比增长25.50%；净利润0.86亿元，同比增长46.86%。公司半导体业务实现收入8.31亿元，同比增长38.39%；毛利率-16.78%，同比上升16.41pct。其中，IC封装基板业务实现收入7.22亿元，同比增长36.04%；毛利率-25.17%，同比增加17.16pct。
　　CSP封装基板业务有所改善，FCBGA封装基板项目仍未量产。受益于存储芯片行业复苏和主要客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。其中，广州科技和珠海兴科原有3.5万平方米/月产能已实现满产，珠海兴科新扩产能（1.5万平方米/月）已于今年7月份投产、并开始释放产能。因行业回暖、叠加大宗原材料价格上涨，CSP封装基板产品价格也有所上涨，整体盈利能力有所提升。截至2025H1，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超38亿元，样品持续交付认证中，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。
　　基石业务逐步改善，FCBGA基板业务为第二成长曲线。公司持续推动PCB产品升级和战略大客户突破，并实现交付、良率、经营效率等指标的提升，产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面，公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系，随着新增产能的逐步落地，将充分享受行业高景气红利，封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计2025-2027年公司归母净利润分别为0.94/2.76/5.36亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、PCB行业需求存在不确定性；
　　2、封装基板业务拓展存在不确定性。