兴森科技专注于先进电子电路方案产业，PCB和半导体两大业务助力成长。公司传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，公司深化推进PCB工厂的数字化变革，实现从工程设计、制造、供应链等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，公司完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；公司半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
　　兴森科技持续保持PCB行业领先地位。兴森科技通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据公司年报援引CPCA发布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据公司年报援引Prismark公布的2024年全球PCB四十大供应商，公司位列第三十名。
　　封装基板业务成长空间广阔。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，2024年公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升。公司持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善提升，高层板进入小批量量产阶段，该业务有望打开广阔成长空间。
　　公司营收实现持续增长。2024年公司实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%；归母净亏损1.98亿元。25Q1公司实现营业收入15.80亿元，同比增长13.77%；实现归母净利润0.09亿元，同比减少62.24%。
　　盈利预测、估值与评级：公司2024年受到装基板业务行业需求不足，认证周期较慢，产能利用率较低，对净利润造成影响，我们认为该影响可能持续。我们下调公司2025-2026年的归母净利润预测为1.12/2.71亿元，较前次下调幅度为77%/60%，新增公司2027年归母净利润预测为4.42亿元，当前股价对应PE196/81/50X。我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争激烈；产品研发不及预期；毛利率下滑的风险