AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望26-27年国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益；国产算力需求展望积极向好，摩尔和沐曦25年营收实现高增速；存储板块价格持续上涨，大厂预计Q4业绩趋势向好，考虑到明年位元产出有限，仍存在结构性机会；AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进。建议关注受益于存储扩产周期的设备、需求持续向好的算力及代工等，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。
　　 11月A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。2025年11月，半导体（SW）行业指数-4.67%，电子（SW）行业指数-5.04%，同期费城半导体指数/中国台湾半导体指数-2.82%/-2.95%。
　　行业景气跟踪：需求或受存储涨价影响，预计存储供给持续紧张。
　　1、需求端：26年受制于存储涨价，AI终端创新与算力建设是亮点。手机：
　　IDC预计2026年全球手机销量将同比-0.9%，中低端安卓手机下降压力较大，关注各大手机品牌AI手机新品迭代。PC：25Q3全球出货量同比+9.4%，符合预期，26年有存储压力，26-27年AIPC升级周期望启动。可穿戴：25Q3全球AI眼镜出货同比持续高增，预计25年全球AI眼镜销量达700万台；持续关注智能眼镜、AI耳机等新形态终端创新，例如OpenAI新品、国内阿里/字节等龙头创新。服务器：TrendForce将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率上修至65%，25M11信骅营收8.4亿新台币，同比+23%/环比+15%。汽车：车企抢抓年底政策切换窗口期，25M10国内汽车产销创同期新高，关注智驾技术进展及应用下沉趋势。
　　2、库存端：功率MCU及模拟DOI环比下降，库存调整基本完成。25Q3海外及国内手机链芯片大厂平均库存环比均增长，但海外手机链厂商DOI环比下降，国内手机链厂商DOI环比基本持平；PC链芯片厂商25Q3库存及DOI环比增长。TI将控制产能以保持库存水平，ST指引25Q4继续严格管理分销渠道库存，安森美晶圆库库存构建基本完成。
　　3、供给端：2026年全球晶圆厂资本开支持续增长，国内先进及成熟制程扩产均可期。1）存储方面，预计2026年DRAM和NAND资本开支增长，但预计整体位元产出有限。①预计2026年DRAM资本支出增长14%，三大原厂面向1c制程及HBM4扩张。②预计2026年NAND资本支出增长5%，主要系铠侠BiCS9/BiCS8研发量产及美光G9和eSSD。考虑到洁净室空间限制，DRAM及NAND位元增长有限。③国内存储原厂预计持续扩产，市占率有望持续提升；2）逻辑方面，2026年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为13%，多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势；中芯/华虹等明年持续有新增产能释放。
　　4、价格端：25Q4 DRAM和NAND现货价格持续上涨。12月DXI指数已达到超过38万的历史超高水平。DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格均加速上涨；DDR5价格在DDR5带动下持续上行；DDR3产品价格12月份涨幅趋缓；NANDFlash产品受益于AI服务器对存储容量需求扩大，以及原厂调涨价格诉求强烈，32和64G产品价格创近4年新高。
　　5、销售端：半导体销售额持续增长主要系AI需求拉动，WSTS上修2026年全球半导体销售额至9754亿美元。本轮半导体周期从23M2开始环比持续复苏，主要系AI需求持续旺盛拉动，25M10全球半导体销售额727亿美元，同比+27%/环比+5%，美洲及亚太同环比增长，预计2025年全球半导体销售额7722亿美元，同比+22.5%，同时上修2026年全球销售额至9754亿美元，同比+26.3%。中国半导体销售额占全球比重整体呈下降趋势，主要系国内AI链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长。
　　产业链跟踪：设备有望受益存储原厂扩产周期，国产算力需求预计持续增长。
　　1、设计/IDM：AI带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏下边际提升。
　　1）处理器：英伟达H200中国销售放开，摩尔和沐曦25年营收实现高增速。英伟达表示AI未见明显泡沫，预计2025年全球主要CSP及超大规模企业Capex约6000亿美元，较年初增长2000亿美元，目前H200出售给中国已经放开，如果后续H200能实质性放量，国内英伟达相关产业链有望受益。博通预计26Q1 AI半导体营收同比翻倍至82亿美元，当前AI业务在手订单超730亿美元，预计26年AI业务加速增长。国内算力公司方面，摩尔线程预计25年营收12.2-15亿元，中值同比+210%，归母亏损7.3-11.7亿元，沐曦预计25年营收15-19.8亿元，中值同比+134%，归母亏损5.3-7.6亿元。
　　2）SoC和MCU：25H2国内下游客户拉货趋缓，关注未来端侧AI落地发展机遇。MCU方面，25H2客户拉货效应有所减弱，11月台系MCU厂商月度营收环比基本持平。SoC方面，受国补退坡、存储芯片价格上涨影响，25H2国内SoC公司如瑞芯微、乐鑫科技等业绩增速趋缓。目前各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地趋势下的长线发展机