报告要点：
　　本周（2025.12.8-2025.12.14）市场回顾
　　1）海外AI芯片指数本周下跌4.4%，本周该指数成分股均呈下跌趋势，Marvell和博通股价跌幅近15%和8%，AMD和英伟达跌幅在3%-5%。2）国内AI芯片指数本周下跌0.6%。翱捷科技和瑞芯微涨幅分别为3.7%和2.9%，兆易创新和通富微电涨幅在1%-2%，海光信息和中芯国际股价跌幅在1%-2%。3）英伟达映射指数本周上涨3.8%，长芯博创上涨21%，麦格米特、英维克和胜宏科技涨幅均在10%以上，景旺电子、太辰光和沃尔核材涨幅在6%以上，仅有神宇股份和兆龙互连下跌，跌幅分别为5.9%和0.8%。4）服务器ODM指数本周下跌3.5%，超微电脑和Wiwynn跌幅分别为6.8%和5.6%，Quanta和Wistron跌幅在4%-5%。5）存储芯片指数本周上涨6.3%，香农芯创和江波龙涨幅在11%以上，佰维存储、北京君正和德明利涨幅在6%以上，联芸科技、东芯股份、聚辰股份、普冉股份和兆易创新涨幅在1%-5%，仅有太极实业下跌，跌幅在1.3%。6）功率半导体指数本周上涨1.6%；A股果链指数上涨2.1%，港股果链指数下跌1.1%。
　　行业数据
　　1）2025年第三季度iPad出货量同比增长4%，其中高端机型依然扮演重要角色。2）2025年台积电仍将是先进制程智能手机SoC的领先代工厂，预计其2025年出货量同比增长27%，并占据超过四分之三的先进制程智能手机SoC出货份额。
　　重大事件
　　1）三星电子正推动以第二代2奈米制程（SF2P），为AMD生产最新半导体。2）美系CSP大厂加码自研ASIC，使得台积电CoWoS先进封装产能缺口持续扩张，估计2026年底台积电CoWoS月产能将达到12.5万片，年增幅超过70%。3）SK海力士正在开发应用于AI终端的HBS技术。4）2026年由于ASIC需求激增，以ASIC为主要客户的三星，2026年的HBM总出货量将有望较2025年暴增3倍，预估三星2026年的HBM出货量将达111亿Gb，较2025年增加约212%。5）台积电熊本二厂暂停施工传转向4奈米AI晶片生产。6）苹果预计于2026年推出的首款折叠iPhone，首年就有望拿下全球折叠机中超过22%出货占比与34%营收占比。
　　风险提示
　　上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。
　　下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。