>> 国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报:先进封装2026年供不应求,摩尔线程上市科创板-251208
| 上传日期: |
2025/12/8 |
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| 格式: |
pdf 共9页 |
来源: |
国元证券 |
| 评级: |
推荐 |
作者: |
彭琦,沈晓涵 |
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报告要点: 本周(2025.12.1-2025.12.7)市场回顾 1)海外AI芯片指数本周上涨1.20%,Marvell上涨近11%,英伟达和MPS涨幅在3%以上,仅有博通下跌,跌幅在3.2%。2)国内AI芯片指数本周上涨0.5%。中芯国际、寒武纪、兆易创新和长电科技涨幅在1%-3%,澜起科技和恒玄科技涨幅不足1%。海光信息、瑞芯微和翱捷科技跌幅在1%-3%,通富微电小幅下滑。3)英伟达映射指数本周上涨0.4%,兆龙互连和神宇股份涨幅在11.1%和7.6%,太辰光和沃尔核材涨幅在5.6%和4.5%。景旺电子下跌5%,长芯博创、麦格米特、沪电股份和江海股份跌幅在1%-3%。4)服务器ODM指数本周上涨1.5%,Wistron涨幅在4.4%,超微电脑、鸿海精密和Wiwynn涨幅在2%-3%,仅有Quanta下跌,跌幅在0.9%。5)存储芯片指数本周下跌3.2%,北京君正和兆易创新上涨约15.2%和1.9%,香农芯创和东芯股份跌幅在12%以上,德明利和联芸科技跌幅在8%和6.5%,江波龙和聚辰股份下跌在4%-5%。6)功率半导体指数本周上涨2.9%;国元A股果链指数上涨1.3%,国元港股果链指数上涨5.1%。 行业数据 1)今年双11的关键销售期间中国智能手机销量同比增长3%,主要受到苹果iPhone 17系列的强劲需求推动。2)2025年Q3全球折叠屏智能手机出货量同比增长14%,创下该品类历史最高季度出货纪录。2025全年全球折叠屏智能手机全年出货量有望实现16%左右的同比增长,有望在2026年迎来大幅增长。 重大事件 1)未来五年AI芯片封装主要以日月光、矽品和Amkor为代表厂商,以台积电CoWoS-R、CoWoS-S为主,进一步掌握英伟达、AMD等高阶AI芯片的外溢订单。2)摩尔线程在12月5日上市,实际募集资金75.76亿元。2025H1,公司营收7亿元,但仍呈亏损,公司预计2027年开始盈利。3)因iPhone 17系列热销带动2025年全年智能手机出货量年增1.5%,但IDC预测存储芯片短缺与成本上涨将使2026年面临下行风险。4)中国万有引力发布极智G-X100、极眸GVX100和极颜G-EB100三款XR芯片。5)英伟达新一代AI服务器可大幅提升多款AI模型的推论效能,其中包含中国的Moonshot AI与Deepseek等热门专家混合模型,效能最高可提升10倍。 风险提示 上行风险:中美贸易摩擦趋缓;半导体产业AI相关应用领域增速加快;苹果加速中国AI进展等。 下行风险:下游需求不及预期;国际贸易摩擦加剧;苹果AI进展放缓;其他系统性风险等。
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