投资要点
　　Credo营收超预期&Marvell收购Celestial AI，催化本周算力板块。
　　本周算力板块中光互连与铜互连领域表现较好。全周行情来看，数通PCB/CCL板块中广合科技+2.10%、生益电子+1.85%；铜缆板块中兆龙互连+11.12%、瑞可达+5.10%、沃尔核材+4.55%；光芯片中仕佳光子+13.12%、源杰科技+11.13%、长光华芯+8.53%；服务器代工中华勤技术+4.24%。本周，Marvell宣布以32.5亿美元收购Celestial AI，标志着CPO技术加速跨越“概念验证”阶段，正式迈向大规模商用。同时，台积电、英伟达、三星及AMD等行业巨头均纷纷布局CPO技术，光互连从“可插拔”向“共封装”演进已成为突破摩尔定律物理极限、重构下一代AI基础设施的确定性路径。建议持续关注CPO产业技术迭代动向及供应链格局的重塑。
　　Credo FY26Q2：营收同比大增超指引上限，AEC放量驱动增长。
　　Credo FY26Q2营收达2.68亿美元，同比+272%/环比+20%，显著超出指引上限，主要得益于全球AI集群从万卡向十万、百万卡级别演进带来的互连需求爆发，其中AEC仍是增长最快的业务。公司客户多元化进展显著，FY26Q2已有4家头部云厂商营收贡献占比均超10%，且第5家已开始贡献营收。其ZeroFlap系列AEC凭借远超光模块的可靠性（解决链路抖动痛点）和低功耗优势，已成为7米以内机架间互连的事实标准，正从单通道100G向200G迭代。IC业务方面，光DSP和retimer表现稳健，最新的单通道200GBluebird光DSP原型获市场好评，PCIe retimer预计将在FY2027贡献营收。
　　为突破传统铜缆的距离限制并解决光模块可靠性问题，Credo新增了两大增长支柱。首先是ZeroFlap光模块，通过集成遥测功能和定制DSP，将AEC级别的可靠性带入光互连，预计本财年向第二家大客户送样，FY2027产生营收。其次是与Hyperlume合作开发的ALC（有源LED电缆），利用MicroLED技术实现了30米传输距离（覆盖行级互连），兼具铜缆的低功耗/高可靠性和光纤的长距离，预计TAM是AEC的两倍，计划FY2027送样、FY2028创收。
　　FY26Q3指引：预计营收区间为3.35-3.45亿美元，中值环比增长27%；预计Q3 non-GAAP毛利率区间为64%-66%。展望2026财年末及2027财年，公司预计营收将实现中个位数的环比增长，进而推动本财年营收同比增幅超170%。公司第四大客户本财年营收贡献占比将突破10%。
　　Marvell收购Celestial AI：CPO跨越商用拐点，全光互连重构算力底座。
　　12月2日，Marvell宣布将以至少32.5亿美元（现金+股票）收购Celestial AI，这一里程碑事件标志着CPO技术正加速跨越“概念验证”阶段，迈向大规模商用的产业化拐点。Celestial AI核心的“光子结构（Photonic Fabric）”平台通过将光互连芯片与高功率XPU及交换芯片进行3D垂直共封装，不仅实现了单芯片16Tbps的超高带宽（是现有1.6T端口的10倍）和2倍于铜缆的能效比，更通过优异的热稳定性为封装内HBM容量的扩展释放了宝贵的物理空间。此次并购补齐了Marvell在光互连领域的战略拼图，基于CPO架构的全光互连方案将成为打破IO墙与内存墙、重构数据中心算力底座的关键技术路径。
　　台积电、英伟达等大厂加速CPO商业化，定档下一代AI架构。
　　全球半导体巨头同样正通过激进的资本运作与技术迭代，共同确立了CPO作为下一代AI数据中心“光电底座”的绝对主导地位。制造端，台积电深度绑定英伟达推进硅光交换芯片落地，三星将CPO定档2027年商用，格芯收购AMF、Tower追加投资以锁定核心产能与特色工艺；设计端，英伟达明确将于2026年在Rubin架构引入CPO以打破带宽瓶颈，AMD通过收购Enosemi加速补位，英特尔则凭借超800万片EIC出货量夯实底层生态。全产业链从上游制造到下游应用的“生态共振”，标志着光互连从“可插拔”向“共封装”演进已成为突破摩尔定律物理极限、重构AI算力集群的确定性路径。
　　产业链相关公司：
　　光芯片：源杰科技、仕佳光子、长光华芯等；
　　铜缆/铜连接：沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、立讯精密、鸿腾精密等；
　　风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。