AI算力激增，先进封装迎战略机遇期。随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，仅依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行业面临“功耗墙”、“内存墙”与“成本墙”的三重挑战。先进封装技术以其异质集成不同工艺节点、不同功能芯片的能力,并显著提升系统级性能、带宽与能效,从制造后段走向系统设计前端,成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。台积电、英特尔等产业巨头纷纷将先进封装提升至与先进制程并重的战略高度。根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元跃升至2030年的794亿美元，其中2.5D/3D封装技术将以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场。对于国内而言，海外CoWoS产能紧张、算力产业链自主可控诉求与先进制程受限三重因素叠加，先进封装产业正处在“技术突破”与“份额提升”的战略共振点。
　　设备技术全面升级，传统设备迭代与前道设备渗透并进。先进封装工艺的演进对设备提出更高要求，呈现双重技术升级路径：一是传统封装设备持续升级，为适应先进封装更精密的结构需求，贴片机精度显著提升，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺也向压塑演进；二是新增前道制程设备，由于倒装、RDL重布线层及TSV硅通孔等技术的引入，薄膜沉积、光刻、刻蚀等传统前道装备开始在封装环节应用。键合技术实现从引线键合到混合键合的跨越，精度已从传统的5-10/mm2大幅跃升至10K-1MM/mm2。中国半导体封装设备市场展现强劲增长动能，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度达74.78亿元，充分印证市场发展势头。
　　材料品类持续扩张，前道高端材料向后道封装深度渗透。先进封装技术的发展正在重构半导体材料的应用边界，呈现出前道制造材料向后道封装工艺渗透的显著趋势。从2D封装的Bump和RDL制造，到2.5D和3D封装引入的TSV工艺，催生了光刻、电镀、刻蚀、沉积、抛光等工艺环节的材料需求。原本应用于晶圆制造的高端材料如光刻胶、CMP抛光液抛光垫、靶材、湿电子化学品等开始大量应用于封装工艺中。2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元。在国产化趋势确立的大背景下，本土材料供应商面临前所未有的市场机遇，封装基板、PSPI、CMP材料、电镀液、临时键合胶、环氧塑封料等关键材料领域的技术突破加速推进。
　　投资建议：在先进封装设备领域，建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、芯碁微装、骄成超声、新益昌、中科飞测、精测电子等。在先进封装材料领域，建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料、华海诚科、天承科技等。
　　风险提示：1）技术迭代风险；2）市场需求波动风险；3）行业竞争加剧风险；4）宏观环境不确定性风险。