>> 东北证券-电子行业2026年度策略深度系列一:超节点,大模型的“光刻机”,国产算力突围的革命性机会-251114
| 上传日期: |
2025/11/14 |
大小: |
2400KB |
| 格式: |
pdf 共29页 |
来源: |
东北证券 |
| 评级: |
看好 |
作者: |
李玖,张禹 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
报告摘要: GPU不再是算力竞逐的核心,超节点规模将是算力世界的决胜场。超节点,即物理上由多台设备组成,逻辑上以一台机器学习、思考、推理,即通过Scale-up而获得远超Scale-out的卡间互联带宽。因此,超大规模的超节点是大模型训练最理想的工具。当前,全球大厂均已先后布局超节点产品,英伟达已展出其72卡、144卡、576卡的超节点路径,华为也亮相384卡、8192卡、15488卡的超节点方案。超节点将成为算力的主流形态,意味着在未来,算力需求方的采购,将以超节点为单位,而不是GPU卡。 我们认为,超节点时代,以下方向将有显著投资机会: 1、超节点时代,同等卡数规模集群,超节点形态的集群将使得先进制程需求倍增!超节点相比于传统AI算力集群,使用了数十倍数量的Scale-up switch芯片,其Scaleup switch芯片数量与集群GPU数量比之相近甚至超过。而Scale-up switch往往采用与GPU同等先进制程工艺,将消耗同等规模的先进制程产能。在以往市场对“算力需求-先进制程产能”的关系分析中,往往只关注了GPU本身的需求量对先进制程产能的带动,而忽视了switch芯片。超节点形态下,同等数量的GPU将叠加巨量的Scale-up switch芯片,促成先进制程需求的翻倍增长。意味着,超节点时代,先进制程的增长斜率将倍增!台积电与中芯国际等具备先进工艺能力的厂商,有望充分受益。 2、超节点Scale-up switch需求大增,交换机、交换芯片较Scale-out有近40倍的需求空间。以华为Atlas 950超节点(8192卡)为例,据相关公开资料,其使用了9000+颗LRS(低维交换芯片)与500+颗HRS(高维交换芯片),Scale-up交换机价值量占整个超节点价值量超过6%(东北电子团队测算)。 3、中国特色的超节点机会:以规模换性能,以能源换性能。由于工艺制程限制,国产芯片单卡算力将长期落后于海外芯片,而Scale-out下系统性能受到集群规模限制,一味增加集群卡数并不能实现系统性能的持续提升,即国产算力无法通过数倍于海外集群卡数的Scale-out集群达到接近海外集群的性能。但超节点打破了规模限制,能够实现“三个臭皮匠,顶个诸葛亮”的功效。中国超节点,通过以规模换性能,以能源换性能,可以通过更多的卡数和更高的能耗实现与海外超节点同等的算力。以华为和英伟达相关对标超节点产品做比较,在同等算力条件下,2025年,国产超节点卡数规模是海外超节点的3.2倍,而到2027年,该比值将提升至8.5倍;同等算力下,国产超节点的能耗是海外超节点的2~3倍。中国超节点各环节中,与量有关的环节,如GPU、交换芯片、先进制程等,将呈现比海外算力更高的增长潜能;与能源有关系的环节,如电源、液冷,将较海外算力有更陡峭的增长斜率。 4、国内超节点,未来几年将以柜内全铜、柜间全光的连接方案为主流。无论是华为昇腾超节点还是阿里磐久超节点,其未来一两代架构均采用柜内全铜、柜间全光的连接方案,我们认为是国内芯片工艺制程相对落后,对正交背板和CPO的诉求不强。在EUV光刻机突破前,国产超节点可能持续采用该方案。因此,在连接环节的选择上,我们认为:国内看铜,海外看光&PCB。 我们认为,超节点就是大模型的“光刻机”。从重要性看,大模型的训练和推理离不开高算力、高性能的超节点基础设施,正如先进制程离不开高性能光刻机。从价值量看,一台1980i DUV/低数值孔径EUV光刻机售价约1亿美金,而上万卡规模的超节点售价预计也将超过1亿美金。超节点将是中国算力突围的一次革命性机会,在国产算力拥有万卡规模等级的超节点后(如26H2,华为Atlas950),国产大模型将真正拥有了训练利器,有望极大提升国产大模型训练效率。我们看好在明年国产大模型与中国AI资本开支双双爆发,国产算力开启繁荣增长。 风险提示:晶圆厂扩产不及预期、国内AI资本开支不及预期
|
|