事件描述
　　10月23日，长电科技公告2025年第三季度报告，2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比+14.78%，实现归母净利润9.54亿元，同比-11.39%：其中，公司2025Q3实现营业收入100.64亿元，同比+6.03%，实现归母净利润4.83亿元，同比+5.66%，环比+80.60%。
　　事件评论
　　营收韧性凸显，利润环比修复显著。长电科技2025年前三季度累计营收286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润同比下滑11.39%至9.54亿元，主因国际大宗商品价格波动推高原材料成本，叠加新建工厂（如长电汽车电子、长电微电子）处于产能爬坡期，尚未形成规模收入，且财务费用上升，短期稀释利润。值得重视的是，公司2025Q3单季度营收达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比+8.56%；在高附加值产品占比提升驱动下，公司2025Q3毛利率达14.25%，同比提升2.02pct，带动净利率环比提升1.94pct至4.80%，归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60%。
　　高增长业务驱动结构优化，存储&先进封装构筑长期动能。公司业务结构转型成效显著，运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大增69.5%、31.3%和40.7%，成为拉动营收的核心引擎。其中，汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术的深度整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设；运算电子领域则通过收购晟碟半导体80%股权，整合其20余年存储封装技术积累（涵盖32层闪存堆叠、高密度3D封装等），快速切入企业级SSD市场，为把握存储行业上行周期奠定基础。与此同时，公司产能效率持续优化，晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升不仅支撑短期收入增长，更通过规模效应为毛利率改善提供空间，推动盈利结构从“量增”向“质升”跃迁，高端产品将打造公司长期增长。
　　研发投入加码强化技术壁垒，高端产能释放支撑未来增长。公司以前沿技术为锚点持续加码研发，2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7%，重点投向玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术，其中XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案。产能布局方面，临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装（SiP）等高端产能，进一步强化公司在智能驾驶、工业控制等高附加值市场的交付能力。技术突破与产能释放形成协同效应，不仅巩固了公司在先进封装领域的技术壁垒，更通过差异化服务能力抢占AI、汽车电子等增量市场的战略制高点。
　　我们预计公司2025~2027年归母净利润达16.62、20.10、25.19亿元，对应PE为42X、35X、28X，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、半导体行业景气波动的风险；
　　2、封测行业竞争加剧的风险。