>> 东北证券-长电科技(600584)风物长宜放眼量,先进封装技术领先-251024
| 上传日期: |
2025/10/24 |
大小: |
589KB |
| 格式: |
pdf 共4页 |
来源: |
东北证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
李玖 |
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此报告为加密报告 |
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事件: 长电科技发布2025年第三季度报告,公司2025年前三季度实现营业收入286.69亿元,同比+14.78%;归母净利润9.54亿元,同比-11.39%;扣非归母净利润7.84亿元,同比-23.25%。 点评: 运算/汽车业务同比高增,短期利润受投入与宏观环境影响。公司2025Q3营业收入为100.64亿元,同比+6.03%;公司2025Q3归母净利润为4.83亿元,同比+5.66%。公司前三季度整体收入增加,其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。同时,受国际大宗商品价格波动影响,部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力,叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期,未形成大规模量产收入,加之财务费用有所上升,短期内影响了部分利润表现。 存储业务布局历史悠久,子公司晟碟充分受益于全球存储大周期。公司具备逾20年的存储器芯片成品制造量产经验,目前已经和国内外存储类产品厂商之间有广泛的合作,包括NAND闪存以及DRAM动态随机存储产品都已稳定量产。公司子公司晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,产品类型主要包括iNAND闪存模块,SD、MicroSD存储器等,作为此次并购前的原全资母公司,SANDISKCHINALIMITED及其关联公司将在一段时间内持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户,保证晟碟半导体的经营业绩。 多类型先进封装研发投入高增,2.5D/3D技术平台能力领先。公司持续开展先进封装技术的探索与创新,2025年前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元,并在光电合封(CPO)、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装(SiP)等关键技术领域取得新的突破性进展。公司独有的XDFOI?高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段,涵盖2D、2.5D、3D集成技术。 盈利预测与投资建议:我们预计公司2025-2027年营业收入分别为389.9/438.6/501.2亿元,归母净利润分别为14.3/19.8/27.7亿元,对应PE分别为50x/36x/26x。给予“买入”评级。 风险提示:下游需求风险;技术研发不及预期;盈利预测不及预期
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