25Q3营收超百亿元创历史同期新高
　　【25Q1-Q3】营收286.7亿元，同比+14.8%；归母净利9.5亿元，同比-11.4%；扣非归母净利7.84亿元，同比-23.3%；毛利率13.74%，同比+0.8pcts；归母净利率3.3%，同比-1pcts。
　　公司前三季度归母净利下滑，主要系新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，叠加公司持续加大相关投入，25Q1-Q3期间费用率为10%，同比+1.7pcts，短期内影响部分利润表现。同时也有受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力。
　　【25Q3】营收100.6亿元，同比+6%，环比+8.6%；归母净利4.8亿元，同比+5.7%，环比+80.6%；扣非归母净利3.5亿元，同比-21.3%，环比+41.6%；毛利率14.3%，同比+2pcts，环比-0.06pcts；归母净利率4.8%，同比持平，环比+1.9pcts。
　　公司归母净利同比提升但扣非净利润同比下滑，主要系公司25Q3非经常性损益为1.37亿元，24Q3为0.17亿元，其中主要受非流动性资产处置等项目影响。
　　公司归母净利率同比持平，低于毛利率同比表现，主要系：1）25Q3公司期间费用率达9.6%，同比增长2.2pcts，其中管理费用率增加1.7pcts，研发费用率增加1.1pcts；2）25Q3公司所得税为1.26亿元，占营收比为1.25%，同比+1.1pcts；3）25Q3公司投资净收益0.74亿元，公允价值变动净收益为0.67亿元，两者合计为1.41亿元，同比增加1.38亿元，占营收比例为1.37%，抵消部分影响。
　　运算、工业与汽车电子等领域表现亮眼
　　前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化产品结构并推动工艺技术转型迭代。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，25Q1-Q3公司整体产能利用率持续提升，其中晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产。同期，公司多个业务板块收入实现显著同比增长，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。
　　积极研发先进封装技术，奠定成长基础
　　公司持续开展先进封装技术的探索与创新，2025年前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元，并在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得新的突破性进展。
　　投资建议
　　我们调整25-27年盈利预测15.4/19.2/22.6亿元（原25-26年盈利预测为17/19/22亿元），对应PE为46/37/32X，公司“算力+存力+电力+汽车电子”一体化AI封装能力持续巩固，随着行业复苏，盈利能力有望持续提升，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。