事项：
　　公司发布2025三季报，2025年第三季度，公司实现收入22.66亿元，同比增长124.15%，实现归母净利润4.62亿元，同比增长225.07%。
　　平安观点：
　　新设备平台陆续规模化量产，公司迎来业绩释放期。2025年前三季度，公司实现收入42.20亿元，同比增长85.27%，实现归母净利润5.57亿元，同比增长105.14%。公司业绩大幅增长，主要原因为公司产品工艺覆盖面不断扩大，产品性能及核心竞争力进一步增强，公司先进制程的验证机台进入规模化量产阶段所致。从单季度看，2025年第三季度，公司实现收入22.66亿元，同比增长124.15%，实现归母净利润4.62亿元，同比增长225.07%，实现扣非归母净利润4.20亿元，同比大幅增长822.50%，实现经营性现金流12.66亿元，同比大幅转正。公司第三季度收入、利润均取得大幅增长，主要原因为：基于新型设备平台（PF300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM以及PECVDBianca、ALDSiCO等先进制程的验证机台顺利通过客户认证，进入规模化量产阶段，并实现收入转化所致；经营性现金流同比大幅转正的原因则是第三季度公司销售回款达到71.66亿元，同比大幅增长115.39%所致。
　　合同负债、存货大幅增长，为公司未来业绩持续向好打下坚实基础。2025年三季度末，公司存货80.69亿元，较2024年末增长11.82%，合同负债48.94亿元，较2024年末增长64.07%。合同负债可一定程度上反应在手订单情况，存货则包含发出商品，两者较2024年末均有增长，为公司未来业绩持续向好提供充足保障。
　　投资建议：公司薄膜沉积设备新机台陆续实现规模化量产，晶圆键合设备蓄势待发，合同负债及存货为公司未来业绩增长提供充足保障。根据公司2025Q3报及对行业的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2025-2027年净利润分别为10.36亿元（前值为9.58亿元）、16.48亿元（前值为13.57亿元）、22.82亿元（前值为18.24亿元），对应2025年10月31日收盘价的PE分别为82.8X、52.0X、37.6X，维持对公司“推荐”评级。
　　风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。