事件描述
　　2025年8月25日，拓荆科技发布2025年半年度报告。
　　2025H1公司实现营收19.54亿元，同比增加54.25%；实现归母净利润0.94亿元，同比减少26.96%；实现扣非净利润0.38亿元，同比增加91.35%；毛利率为31.96%，同比减少15.1pct。2025Q2公司实现营收12.45亿元，同比增加56.64%；实现归母净利润2.41亿元，同比增加103.37%；实现扣非净利润2.18亿元，同比增加240.42%；毛利率为38.82%，同比减少8.1pct。
　　事件评论
　　盈利能力改善，在手订单充裕。随着公司新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破和持续优化，2025Q2毛利率环比增加18.9pct达到38.8%，大幅改善，呈现稳步回升态势。公司先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段。基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM及PECVDBianca等先进工艺设备，陆续通过客户验收，量产规模不断增加，ALD设备持续扩大量产规模。截至2025H1，合同负债达45.36亿元，相较2024年年末增长52.07%，主要系在手订单增加所致，为后续收入持续增长奠定了基础。
　　持续拓展产品线，加码先进封装业务。从公司的产品线来看，PECVD方面，公司面向先进存储领域自主研发的PECVDSupra-DOPN、SiB、高温SiN等工艺设备持续获得订单，已出货多台至客户端验证，关键性能指标已达到客户的技术要求；基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）研发的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM等先进工艺设备出货量进一步增加，报告期内新增出货120腔左右，累计超过340个反应腔出货至客户端；具备更高产能能力的NF-300MSupra-H设备已完成样机研发和制造，正在进行薄膜工艺调试。SACVD中等离子体增强SAF薄膜工艺设备在客户端验证进展顺利，关键技术指标已达到客户要求。键合设备方面，公司新推出永久键合后晶圆激光剥离产品，主要应用于需要进行特定层转移场景或薄晶圆背面加工的场景，例如垂直架构DRAM和先进逻辑芯片中，实现永久键合后晶圆剥离。
　　我们认为公司在技术、客户、品牌等多个方面积累深厚，近年来持续拓宽产品框架，产业化应用领域不断扩大，且当前在手订单充足，与行业内其他公司相比其成长性更为突出和确定。预计2025-2027年公司归母净利润分别为9.5亿元、12.9亿元和16.7亿元，对应当前股价市盈率水平分别为55x、41x和31x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、下游晶圆厂扩产节奏存在不确定性；
　　2、研发节奏存在不确定性。