事件：公司发布2025年三季报
　　【25Q1-Q3】营收42.2亿元，同比+85%；归母净利5.6亿元，同比+105%；扣非归母净利4.6亿元，同比+600%；毛利率33.3%，同比-10.3pcts；归母净利率13.2%，同比+1.3pcts。
　　【25Q3】营收22.7亿元，同比+124%，环比+82%；归母净利4.6亿元，同比+225%，环比+92%；扣非归母净4.2亿元，同比+822.5%，环比+92%；毛利率为34.4%，同比-4.9pcts，环比-4.4pcts；归母净利率为20.4%，同比+6.3pcts，环比+1pcts。
　　公司营收放量，期间费用被摊薄，盈利能力大幅提升，25Q3公司期间费用率达17.8%，同比-16.4pcts，环比-8.2pcts，推动公司净利率提升。
　　营收加速增长，合同负债高增保障未来业绩
　　24Q1-25Q4，公司单季营收同比增速依次为17%/32%/45%/82%/50%/57%/124%，连续保持高增速，主要系公司新产品陆续通过验证批量出货，贡献营收增量，同时，公司在巩固国内龙头晶圆厂合作的同时，成功导入新客户，市场渗透率进一步提升。截至25Q3，公司合同负债达48.9亿元，相较2024年年末增长64%，主要系在手订单增加所致，为后续收入持续增长奠定了基础。
　　薄膜沉积：先进制程机台规模化放量
　　公司产品竞争力持续提升，基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM以及PECVDBianca、ALDSiCO等先进制程的验证机台顺利通过客户认证，进入规模化量产阶段，并实现收入转化，营业收入持续大幅度增长。
　　先进封装设备：平台化战略浮现
　　完善布局混合键合设备。公司当前已经布局晶圆对晶圆混合键合设备、晶圆对晶圆熔融键合设备、芯片对晶圆混合键合设备以及相关的表面预测力、量测、强度检测、激光剥离等多款设备，完善布局了整个混合键合设备平台。其中多款设备已出货至客户端，或已获得客户订单。参股芯丰精密，先进封装平台化逐渐完善。10月27日，江丰电子参股公司芯丰精密拟以增资扩股及股权转让方式引入新投资者，其中包含拓荆科技等股东，芯丰精密聚焦先进封装，主营减薄、环切、划片等设备。
　　投资建议：
　　考虑公司新品放量较快，费用项可控，盈利能力得以提升，我们调整25-27年盈利预测至11/19/31亿元（原预测25-26年净利为至10/14/20亿元），分别对应PE为82/47/30X，考虑到公司在半导体薄膜沉积设备和键合设备领域持续拓宽工艺覆盖度，以及下游产线扩产与升级的确定性，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；研报使用信息更新不及时。