ESUN vs NVlink/UAlink：上周刚开始最受关注的就是ESUN（Ethernet for scale-up networking），博通早就在几个月前提出了SUE，这次Meta联合博通英伟达AMD等主要玩家达成ESUN进一步加强了以太网在scale-up的地位，利好以太网相关厂商像博通/ANET/CSCO。但市场的反应如ALAB/CRDO的暴跌定价的是以太网要代替PCIe/CXL based UAlink以及AEC等。但ESUN是一个数据链路层标准，而传输层标准可以选择SUE也可以选择UAL，或者其它传输层协议。所以理论上来说ESUN和UAlink很可能并不冲突，PCIe/CXL互联仍然将广泛使用，ALAB/CRDO很可能超卖。
　　 AMDHelios Rack：AMDHelio参数之前在年中的Advancing AI已经发布。每个MI450 GPU均提供高达432 GB的HBM4内存和19.6 TB/s的内存带宽。机架配备72个MI450 GPU可提供高达1.4 EF的FP8性能和2.9 EF的FP4性能，总HBM4内存高达31 TB，总带宽高达1.4 PB/s。主要客户Oracle为第一个MI450的大客户，初始部署为50,000个GPU从3Q26开始。值得注意的是Helios Rack是按照Meta制定的ORW（Open Rack Wide）设计的，很有可能Meta将成为继Oracle之后的MI450第二大客户。
　　MGXRack供应链更新：新增了Power shelf供应商Vertiv以及4家液冷UQD供应商Foxconn, Lotes, Netonx, Nidec。
　　光模块/CPO：GB300 NVL72机架的1.6T光模块价值量翻倍，从1:2.5增加到1:5。预计2026年1.6T出货量可能从800万增长到2000万颗以上。800光模块出货明或将达5000万颗，后年1亿颗。CPO方面，Meta有展示目前的小规模试验没有产生故障，但是共识是规模化still not ready。微软和Oracle将小规模使用NV的CPO交换机Spectrum X。
　　 Scale-across/DCI：Ciena预测未来5年DCI带宽将增长6倍