世界领先的晶圆代工企业。公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，市场份额排名全球第五，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。公司于2000年由张汝京先生创立，2015年公司实现28nm量产，工艺平台进一步突破。
　　晶圆代工是中国半导体产业发展核心引擎。中国半导体市场稳健成长，带动晶圆代工市场规模向上。根据WSTS数据，2024年中国半导体市场规模1851.14亿美元，同比+20%，2014-2024年CAGR=7.29%。晶圆代工产业作为半导体上游核心环节，充分受益行业规模增长趋势。同时，受益客户本地化生产需求，加速海外企业布局国内产能，拉动本土晶圆代工产业增长。
　　制程全面的代工龙头，受益芯片制造本土化需求。公司专注于集成电路工艺技术的研发，成功开发了8英寸和12英寸多种技术节点，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力。公司长期与境内外知名客户的合作，获得了良好的行业认知度。广泛的客户群体+良好的品牌效应，有望继续支撑公司产能和收入扩张。2025年9月公司公告拟购买中芯北方49%股权，可期进一步提高公司资产质量、增强业务协同性，促进公司长远发展。
　　投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年收入为92.58/108.23/126.28亿美元，归母净利润为6.79/8.95/12.17亿美元，对应PB倍数分别为3.38/3.24/3.06倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：需求不及预期、宏观经济风险、扩产进度不及预期、地缘政治风险。