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>> 华鑫证券-中芯国际(00981.HK)公司动态研究报告:中国大陆晶圆代工龙头,持续受益于先进制程结构优化与国产替代趋势-250812
上传日期:   2025/8/12 大小:   680KB
格式:   pdf  共6页 来源:   华鑫证券
评级:   买入 作者:   何鹏程
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▌公司业绩改善,盈利能力与产能利用率双增
  2025H1,公司实现营业收入44.56亿美元,同比增长22.04%;实现归母净利润3.21亿美元,同比增长35.61%,毛利率达21.45%,较上年同期增长7.63个百分点,主要得益于产品结构改善与产能利用率回升。公司的收入结构中,模拟、电源管理、图像传感器、逻辑、嵌入式存储器及控制器等车规芯片的占比有所提升。同时,25Q2公司的产能利用率达到92.5%,同比环比双增。研发费用方面,公司继续高投入。2025年第一、二季度,公司研究开发费用分别为1.49亿美元、1.82亿美元,合计为3.31亿美元。
  ▌AI芯片壁垒极高,国产厂商逐步突破“卡脖子”困境
  AI芯片行业壁垒极高,主要面临设计、制造以及量产稳定性的问题。在设计环节,我国芯片设计公司主要面临的的是流片贵和流片难的问题。根据统计,14nm工艺芯片,流片一次需要300万美元左右,7nm工艺芯片,流片一次需要3000万美元。同时,中国芯片公司流片存在渠道受阻的难题,美国政府多次出台相关政策限制高性能AI芯片流向中国。因此,国产芯片厂商的高性能AI芯片通常存在流片困难的问题。
  在制造方面,荷兰和日本政府对EUV、DUV光刻机、清洗设备、薄膜沉积设备、热处理设备、刻蚀设备和测试设备等二十余种半导体设备进行出口关注。尽管我国在高端芯片制造领域面临诸多挑战,国产半导体设备厂商依然在持续推进国产化。例如,中微公司在刻蚀设备领域进展迅速,CCP刻蚀机已实现批量销售并运用于海外先进的5纳米芯片生产线以及下一代更先进的生产线;北方华创在电容耦合等离子体刻蚀设备、原子层沉积设备、高端单片清洗机等设备领域实现关键技术突破。
  从国内政策端来看,大基金三期将重点支持半导体制造,半导体材料、设备零部件以及AI算力芯片等领域。随着国产高端半导体设备的逐步落地,流片难和制造难等“卡脖子”问题将有所缓解。后续随着国产半导体设备陆续导入国产晶圆厂供应链,我们认为在产线经过验证、试产和调试之后,国产高端芯片的量产能力和稳定性(良率)将大幅提升。
  ▌英伟达AI芯片出口受限,国产AI服务器迎来发展契机
  先进制程芯片的需求结构主要包括:1)高端消费电子产品;2)智能汽车驾驶芯片;3)AI算力等。其中,我们认为AI算力是增速最快的细分领域。受益于AI技术的飞速发展,尤其是在大模型和通用人工智能领域,对底层芯片计算能力的需求正在以前所未有的速度增长。根据QYResearch统计及预测,2031年全球AIGPU市场规模将达到4762.2亿美元,2024-2031年CAGR为30.23%。在这场由AI算力引发的浪潮之下,英伟达无疑是最大的受益者。但是,美国政府限制英伟达向中国出口最先进的AI芯片,目前仅H20可以供货中国大陆,性能为H100的三分之一。因此,国产AI服务器在困境中迎来新的机遇。
  华为在2025世界人工智能大会上首次线下展出了昇腾384超节点,成为大会焦点。这一算力"核弹"由384张昇腾AI加速卡、48台服务器及16个机柜组成,具备超大带宽、超低时延、超强性能三大显著优势。其配套的解决方案可提供300PFlops(BF16)算力,性能参数显示:内存容量达英伟达GB200 NVL72方案的3.6倍,带宽为2.1倍,整体性能接近后者两倍。尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达BlackwellGPU的三分之一,但华为通过全互连拓扑架构实现芯片间的高效协同。
  此外,昇腾920预计将在今年下半年正式量产,预计采用中芯国际6nm(N+3节点)工艺,每卡提供超过900 TFLOPS的BF16算力。同时,寒武纪作为国产芯片领军企业交出了令人瞩目的成绩单。2025年第一季度,寒武纪营收飙升至11.11亿元,同比暴涨4230%。这一爆发式增长背后,是思元590芯片的强势突围,综合性能达到英伟达A100的80%。
  订单方面,国产AI服务器正在迅速蚕食海外厂商的份额。寒武纪思元系列服务器获得阿里云、腾讯云、字节跳动等科技巨头的批量采购。2025年4月30日,昇腾GPU服务器、寒武纪GPU服务器和海光深算GPU服务器中标中国农业发展银行的GPU采购大单,采购项目分为三包,每包不超过100台。与此同时,由于无法向中国市场出售相关芯片,英伟达在亚洲市场的份额正从95%下跌至50%。我们认为随着思元、昇腾等国产AI芯片矩阵初具规模,我国AI服务器将呈现“多点突破、份额提升”的产业生态。
  ▌国内晶圆代工龙头,具备先进制程量产能力与产能配套优势
  根据销售额,2024年中芯国际是全球排名第二的集成电路晶圆代工企业。公司提供涵盖8英寸与12英寸晶圆代工服务,并致力于打造平台式生态,配套设计服务、IP支持、光掩模制造等一站式服务,为客户提供高效协同的集成电路解决方案。产能方面,2025Q1,公司产能利用率达到89.6%,环比提升4.1个百分点;2025Q2,公司产能利用率达到92.5%,环比提升2.9个百分点。公司产线稼动水平持续向好,订单饱满。此外,公司持续建设产能,自2022年起进入加速扩张的阶段。截至2024年,公司合计在建工程合计达到882.75亿元。此外,受益于国家政策支持及“
 
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