事件描述
　　2025年8月18日，中科飞测发布2025年半年度报告。2025H1公司实现营收7.02亿元，同比增加51.39%；实现归母净利润-0.18亿元，同比增加73.01%；毛利率为54.31%，同比增加8.1pct。2025Q2公司实现营收4.08亿元，同比增加78.73%；实现归母净利润-0.03亿元，同比增加96.68%；毛利率为51.59%，同比增加13.7pct。
　　事件评论
　　盈利能力提升，研发力度进一步加强。2025H1公司检测设备和量测设备分别实现营收4.26亿元和2.56亿元，同比分别增加38.9%和70.5%；毛利率分别为62.2%和41.3%，同比分别增加11.6pct和4.7pct，随着产品逐步走向成熟，公司的盈利能力也有所提升。2025H1公司研发投入达2.85亿元，同比增长37.79%，研发力度始终保持在较高水平，截至2025H1公司共有研发人员数量577人，其中硕士以上学历占比达到56%。截至2025H1，公司合同负债和存货水平分别为6.08亿元和22.70亿元，合同负债与去年底基本持平，而存货有明显的增加，公司在稳步交付产品的同时，客户订单也在持续增长。
　　公司主要产品包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列、光学关键尺寸量测设备。对比2024年报告期末，2025年上半年公司图形晶圆缺陷检测设备有新增近百台交付量，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备推动订单规模的持续增长；测量精度更高的新一代介质薄膜膜厚量测设备和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列实现订单规模的持续增长。后续可重点关注HBM等新兴先进封装领域带来的订单增长，以及明场纳米图形晶圆缺陷检测设备在多家国内头部客户产线上的验证进度。
　　公司的成长一方面来源于国产替代的持续推进，另一方面来自于先进制程对于量检测设备需求的提升。由于美国对华半导体出口管制措施依旧严格，在国内晶圆厂扩产意愿提升的背景之下，核心设备的替代需求更加强烈。近年随着研发投入力度加大，公司新产品落地节奏加速，尤其是先进型号进展顺利，进一步促进了订单规模增长。随着规模化效应的显现，公司未来盈利能力有望持续提升，预计2025-2027年归母净利润为1.55亿元、3.90亿元、6.62亿元，对应PE分别为187x、74x、44x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、下游晶圆厂扩产节奏存在不确定性；
　　2、研发节奏存在不确定性。