【2024】营收13.8亿元，同增54.9%；归母净利-0.12亿元，上年同期为1.4亿元，同比转负；扣非后归母净利为-1.2亿元，上年同期为0.32亿元，同比转负；毛利率为48.9%，同比-3.7pcts；归母净利率-0.9%，上年同期为15.7%。
　　公司毛利率下滑主要系：1）受会计政策变更，将质保费用计入营业成本；2）产品结构变动影响。分业务来看，公司量检测设备毛利率均呈现上升趋势，其中检测设备毛利率为52.5%，同比+0.3pcts，量测设备毛利率为37.5%，同比+3.7pcts。公司归母净利率下滑主要系：1）研发费用增长，2024年研发费用为4.98亿元，较2023年增加2.7亿，研发费用率达36.1%，较2023年增加10.5pcts；2）股份支付费用增加，2024年限制性股票激励计划的股份支付费用为8055万元，占营收比为5.8%。
　　【24Q4】营收5.7亿元，同比+87.4%、环比+62.9%；归母净利0.4亿元，同比-34.1%，环比+150%；扣非后归母净利0.01亿元，上年同期为0.13亿元，24Q3为-0.1亿元；毛利率50.6%，同比-7.4pcts，环比+1pcts；归母净利率7%，同比-13.1pcts，环比+2.5pcts。公司毛利率主要受到会计政策变更影响，原因已在上文说明。归母净利率同比下滑，主要系：1）上年同期其他收益与投资净收益为3465万元与534万元，合计占当前营收的13.2%，24Q4分别为3751万元与453万元，合计占营收比7.4%，影响归母净利率5.8pcts；2）上年同期存在751万元的营业外收入，24Q4仅为4万元；3）24Q4所得税为562万元，上年同期仅为51万元。
　　【25Q1】营收2.9亿元，同比+24.9%，环比-48.2%；归母净利-0.15亿元，同环比转亏，24Q1为0.34亿元，24Q4为0.4亿元；毛利率58.08%，同比+3.74pcts，环比+7.46pcts。公司收入规模呈现一定的季节性波动，一般一季度收入占比相对较低，但各季度费用相对均匀发生，且25Q1股份支付费用同比上年同期有较大幅度增长，因此影响净利表现。
　　重复订单+新产品放量+下游拓宽，乐观展望成长
　　飞测七类拳头产品订单稳健增长：无图形/图形缺陷检测设备、三维形貌设备、介质/金属膜厚设备、性能指标均能满足国内各逻辑制程/存储用户需求，光学关键尺寸量测设备针对前道关键环节进行高精度测量，套刻精度设备在积极推进更高精度的设备研发。拳头产品订单稳定增长，2024年合同负债达6.29亿元，较23年末增长43%，奠定和后续收入增长基础。
　　新产品有望贡献收入：明/暗场检测客户验证顺利，光学关键尺寸设备实现对国内主流客户销售,后续将进一步推广应用至更多主流客户，按通常行业节奏，有望逐步贡献收入。下游多领域应用拓展：公司各类设备除了在IC领域不断推进，在功率/MEMS/化合物/先进封装领域，也能实现对多种下游需求的广泛覆盖。针对新型的2.5D/3D/HBM相关的先进封装，公司的图形缺陷检测、三维形貌设备占据国内绝大部分市场份额，竞争优势显著。
　　九大设备+三大软件，构建全方位良率解决方案
　　公司九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，目前无图形检测（市场空间占比10.3%）、图形缺陷检测（市场空间占比7.7%）、光学关键尺寸量测设备（市场空间占比8.9%）、三维形貌量测（市场空间占比0.6%）、金属膜厚量测（市场空间占比0.6%）、介质膜厚量测（市场空间占比3.9%）、套刻精度设备（市场空间占比6.7%）等七大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；明场设备（市场空间占比19.5%）、暗场设备（市场空间占比8.4%）均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。（市场空间占比数据来源VLSI关于2023年全球各类型设备市场空间占比情况）
　　公司开发的三大系列智能软件（良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统）已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。
　　投资建议：
　　我们维持公司2025-26年营收预测为18.7/25.7亿元，新增对2027年营收预测为32.9亿元，对应PS为13/9/7X。考虑公司持续加大研发投入等因素，我们调整公司2025-26年净利预测为1.5/2.6亿元（此前为2.4/4.6亿元），新增对2027年净利预测为4.2亿元，对应PE为162/95/58X。鉴于国产量/检测设备国产化率低，中科飞测处于订单快速放量阶段，公司未来成长动力强劲，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　晶圆厂扩产不及预期；量/检测设备新品研发不及预期；下游客户招标不及预期。