中科飞测1H25实现营收7.02亿元（yoy+51.39%），归母净利-1835.43万元，亏损收窄。其中Q2实现营收4.08亿元（yoy+78.73%，qoq+38.71%），归母净利-339.39万元（yoy+96.68%，qoq+77.31%）。1H25毛利率同比提升8.08pct至54.31%，公司无图形、图形晶圆缺陷检测设备持续出货，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备及三维形貌设备订单持续增长，公司明、暗场纳米图形晶圆检测设目前已完成样机研发，并小批量出货到多家国内头部客户产线上验证，进展顺利。我们预计25年中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及国产替代进程加速，看好公司持续成长性，维持买入。
　　1H25：营收稳健增长，市场需求推动产品销量增长
　　1H25公司营收7.02亿元，同比增长51.39%，主要得益于市场需求增加以及公司产品竞争力的提升，产品销量稳步上升。其中检测设备收入4.26亿元，同比增长38.9%，毛利率62.2%；量测设备收入2.56亿元，同比增长70.5%，毛利率41.3%。1H25毛利率同比提升8.08pct至54.31%，归母净利润-1835.43万元，亏损收窄。公司1H25研发费用投入2.85亿，研发费用40.65%。2Q25营收4.08亿元（qoq+38.71%），归母净利-339.39万元（qoq+77.31%），毛利率51.6%，同比提升13.72pct，环比下滑6.5pct，主因产品组合波动。随着公司收入起量，Q2利润亏损收窄。
　　设备持续迭代，先进逻辑、存储、先进封装等客户订单持续增长
　　公司七大系列检测和量测设备已实现批量量产并在国内头部客户产线应用，其中1）无图形晶圆缺陷检测设备累计交付超300台，第三代无图形晶圆缺陷检测设备销售规模快速增长，第四代产品已出货至国内头部客户产线验证；2）图形晶圆缺陷检测设备累计交付超400台，三维形貌量测设备累计交付超200台，且应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备及三维形貌设备自2024年通过国内头部客户验证以来，公司该系列订单规模的持续增长；3）薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升，套刻精度量测设备已实现批量销售，且该两类产品新一代测量精度更高的产品客户持续验证中。
　　展望：明暗场、光学关键尺寸设备进展顺利，软硬件能力突出
　　公司明、暗场纳米图形晶圆检测设目前已完成样机研发，正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，其中暗场设备进展顺利，获得客户对测试数据积极的反馈，推动订单规模的持续增长。公司拥有良率管理、缺陷自动分类、光刻套刻分析三大软件产品，软硬件结合增强客户黏性。展望未来，公司客户覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道厂商，三代半，先进封装，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业，需求强劲，看好公司持续成长性。
　　盈利预测与估值
　　我们维持2025/26/27年营业收入预测20.7/32.0/46.7亿元，对应归母净利润2.1/5.1/7.9亿元。可比公司2025年Wind一致预期PS均值为8.8倍，半导体设备自主可控有望加快，考虑公司所处赛道国产化率低，成长性高，给予公司2025年15.5倍PS，维持目标价100.3元，维持“买入”。
　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。