核心观点：
　　我们强烈看好AI应用驱动的算力需求持续高增长，海内外AI应用进入普及的拐点时刻。当前时点，我们提示投资者在标的上优中选优，关注业绩的持续兑现能力。提示出货节奏、份额波动、资本开支变化等引发的短期波动风险。
　　通信能力持续升级机会：
　　上周，Oracle发布业绩，其“剩余履约义务”（RPO）同比大增359%，达4,550亿美元，带动公司股价大涨。背后反映了OpenAI、xAI、Meta等AI行业巨头中长期的旺盛需求。博通业绩会带动XPU热度上升，一方面其主要客户谷歌TPU需求上调，另一方面CEO陈福阳透露其定制化芯片业务出现第四家大客户，该客户承诺了价值100亿美元的订单。谷歌、Meta、AWS的ASIC需求持续上修，带动光模块需求攀升，26年1.6T光模块的预期出货超过1,000万只，800G预期出货超过4,000万只。建议关注光模块龙头公司中际旭创（300308），新易盛（300502），以及有望进入北美厂商核心供应链的应用光电（AAOI）的投资机会。
　　柜内通信Scale-up机会：
　　根据我们的供应链调查，在下一代训练集群机柜内GPU scale up的趋势下，采用定制化PCIe交换机并入网卡实现柜内芯片互联成为主要方案趋势。AWS、Meta、AMD等CSP和GPU供应商所采用的新方案和通信协议（如NeuroLink和UALink）均计划采用美国本土A公司所提供的定制化PCIe Switch来提升柜内算力芯片和CPU的互联能力。A公司的Scorpio系列芯片能够提供更有效、定制化的Gen6和Gen7的PCIe交换机芯片。同时，我们的供应链调查显示，该公司在台积电2026年的5nm晶圆计划投片量从2025年的6k上升到30k。另一方面，我们的调查也显示，国内同类公司的出货量也有乐观展望。建议关注Astera Labs（ALAB），澜起科技（688008）。
　　连接器巨头CPC方案有望获大客户采纳：
　　根据我们的渠道调研，国内连接器巨头公司在近期向美国大客户展示其Co-Packaged Copper（CPC）柜内线缆集成方案。其核心能力是将柜内线缆的通信处理集成封装到一块大板上，这样可以减少插损带来的信号延迟与丢失问题。另一方面，根据我们的渠道调研，该连接器巨头目前已经打入美国GPU大厂的柜内交换机线盒供应，并有望逐步拿到主要份额，预期单柜价值量在5-10万USD的水平。建议关注立讯精密（002475）。
　　国产算力供应链：
　　国内算力紧平衡的状态将持续，国产算力的卡脖子环节如先进制程产能、先进封装产能、大模型适配、HBM供给等，随着时间推移均将被逐步攻克，产业链好消息预计将持续不断催化市场，看好下半年乃至明年国产算力的投资机会。本周，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，称修订了《出口管理条例》（EAR），共将32个实体添加到管制实体名单中。中国商务部也公告了将对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。中美博弈升温，将进一步加速国产算力的持续升级。