海内外算力高景气度延续，海外方面，全球AI基础设施建设保持高支出水平，英伟达FY26Q2业绩符合预期，乐观展望全球和中国AI基建规模，博通第四家XPU客户明年放量，并显著上修FY26 AI业务收入指引；国内方面，算力芯片公司将持续释放业绩，寒武纪定增获证监会批文，海光推进曙光收并购进展，发布股权激励彰显未来业绩增长信心。我们还关注到2026年国内偏先进产线扩产有望提速，将进一步满足国内算力芯片产能供给，预计也将带动国内设备板块订单积极预期和国产替代进程。同时，国内存储/材料/SoC/封测等板块亦延续复苏态势。建议关注高景气度叠加业绩向好的算力/代工/设备等板块、景气周期边际复苏的存储/模拟等板块、受益于端侧放量长期趋势的SoC板块，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。
　　 8月A股半导体指数跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。2025年8月，半导体（SW）行业指数+25.85%，电子（SW）行业指数+23.97%，同期费城半导体指数/中国台湾半导体指数-2.05%/+0.24%，A股半导体指数跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。
　　行业景气跟踪：部分消费类领域景气转暖，AI/汽车等驱动端侧应用创新。
　　1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：Q2全球出货同比增速放缓至1%，第三方机构下调全年出货预测，9月华为/苹果如期发布新机，关注AI应用在本地设备的落地。PC：25Q2全球PC出货同比+6.5%，IDC和counterpoint预计25H2出货同比增速减弱；关注AI应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：25Q2全球AI眼镜同环比高增长，9月Meta有望发布智能眼镜新品，持续关注智能眼镜、耳机等新形态终端创新。XR：25Q2全球VR/AR销量同比-6.7%/+40%，预计2025年仍为VR销量小年，关注AI+AR类融合创新及对AR产品的带动。服务器：TrendForce微幅下修今年全球AI服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5%，北美云厂Capex指引超预期，25M8信骅营收8.7亿新台币，同比+28%/环比+13%。汽车：车市进入传统淡季，25M7国内汽车销量同比+14.7%/环比-10.3%，以旧换新及反内卷取得积极进展。
　　2、库存端：手机及PC链DOI环比略有提升，终端客户库存均处于低位。25Q2全球手机链芯片大厂DOI环比略有提升，国内手机链芯片厂商平均库存提升但DOI环比下降，PC链芯片厂商25Q2库存及DOI环比增长。FY25Q3 ADI库存环比增加但DOI环比下降，TI表示所有终端客户库存均处于低位，ST指引25Q4库存周转天数大幅下降。
　　3、供给端：产能利用率持续复苏，2026年国内偏先进产线扩产可期。TSMC表示AI数据中心需求持续强劲；UMC 25Q2产能利用率76%，环比+7pcts；SMIC 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts，其中12英寸产能利用率保持稳健，8英寸产能利用率持续复苏；华虹25Q2稼动率102.7%，在满载基础上环比进一步提升5.6pcts；格芯25Q2稼动率近80%，环比基本持平；世界先进25Q2产能利用率近73%，预计25Q3稼动率环比增长7pcts至约80%。逻辑产线方面，国内先进逻辑产线扩产进展有望在2026年提速，SMIC等厂商资本支出将更加侧重偏先进制程部分；存储产线方面，9月5日长江存储（三期）公司成立，2026年扩产可期；成熟制程方面，预计国内保持稳健扩产节奏，新增产能主要来自地方政府等产线建设项目
　　4、价格端：存储价格稳健复苏，关注模拟潜在涨价趋势。DDR4由于海外大厂将产能向DDR5等主流产品迁移，逐步淡出利基DRAM市场，短期内行业出现明显供给缺口，价格自3月开始出现上涨，二季度至今价格明显上升，NOR、SLCNAND等品类价格维持温和增长态势；模拟芯片和功率器件价格大部分相对稳定，但部分消费级和车规级产品价格压力仍然存在。
　　 5、销售端：全球半导体月度销售额25M7同比增幅达20.6%。根据SIA，2025年7月的全球销售额为621亿美元，同比+20.6%/环比+3.6%。25M7美洲199.1亿，同比+29.3%/环比+8.6%，中国170.2亿美元，同比+10.4%/环比-1.3%，亚太及其他地区收入170.8亿美元，同比+35.6%/环比+4.9%，欧洲44.0亿美元，同比+5.7%/环比持平，日本36.6亿美元，同比-6.3%/环比-0.2%。
　　产业链跟踪：海内外算力高景气度延续带动算力/代工/设备等行业表现，存储/材料/封测等环节保持边际复苏趋势。
　　1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI需求。
　　1）处理器：英伟达和博通均看好AI增长，寒武纪指引25年营收50-70亿元。NV指引本十年末全球AI基础设施支出将达到3-4万亿美元，中国AI芯片市场规模约500亿美元，若地缘问题得到解决第三季可能实现20-50亿美元的H20营收。博通第四家XPU客户26年放量，潜在订单量超100亿美元，公司上修FY26 AI业务收入规模指引。国内公司中寒武纪展望25年营收50-70亿元，海光发布2025年股票激励计划，25-27年营收同比增速目标值为+55%/+45%/+33%。国内SoC公司产品、客户持续拓展，Q2 SoC板块多公司如瑞芯微、炬芯科技、泰凌微等业绩维持同比